投资要点:

    　　营收稳健增长，盈利能力改善明显。2026 上半年公司实现营收195.27亿元，同比增长4.96%，归母净利润8.45 亿元，同比增长79.41%，毛利率和净利率分别实现15.15%（YoY+1.68pct）和4.21%（YoY+1.69pct）。

    　　单季度2026Q2 方面， 盈利能力改善明显， 公司营收103.56 亿元（YoY+11.72%，QoQ+12.92%），归母净利润5.54 亿元（YoY+107.30%，QoQ+90.98%），毛利率和净利率分别为15.68%和5.24%。

    　　产品结构持续优化，高性能、高附加值应用占比提升。从市场应用领域来看，公司通讯电子比重从2025H1 的38.1%下滑至2026H1 的27.4%，收入同比下滑24.5%；消费电子比重从21.6%提升至23.2%，收入同比增长12.7%；运算电子比重从22.4%提升至30.1%，收入同比增长40.4%；汽车电子比重从9.3%提升至11.1%，收入同比增长25.0%；工业及医疗电子比重从8.6%下降至8.2%，收入同比增长0.1%。通讯电子占比下降，运算电子、汽车电子占比提升，反映公司产品结构向高算力、高附加值应用持续迁移。

    　　公司持续推进先进封装平台化布局，各重点领域均取得积极进展。高性能计算领域，XDFOI 平台已实现规模量产，并持续推进Chiplet、CPO 等前沿封装方案；存储领域深化与头部厂商合作，拓展AI 服务器、企业级及车载存储市场；汽车电子领域持续完善智能驾驶、智能座舱、电驱及传感器封测能力；智能终端领域积极布局AI 眼镜、机器人、无人机及AIoT 等新兴应用；电力及能源领域加快SiC、GaN 等第三代半导体及功率模块封装布局，进一步拓展AI 数据中心及800V HVDC 等高成长应用。

    　　汽车电子产能加速释放，高端先进封装扩产强化成长动能。公司临港汽车电子工厂于今年3 月投产，并于二季度进入批量生产阶段，后续将持续推进产线设备到位，提升产能利用率及扩大生产规模。此外，公司拟投资78 亿元在上海临港建设高端先进封测厂，加快高端先进封装产能布局。项目拟分两期建设，一期厂房建设及设备投资预计于2028 年下半年完成；二期主要通过设备投资进一步扩充产能。我们预计项目建成后有望进一步提升公司在高性能计算、汽车电子等领域的高端封装产能承接　　能力，为中长期增长提供支撑。

    　　盈利预测和投资评级：我们认为，公司产品结构持续向高性能、高附加值应用优化，AI/HPC、汽车电子及存储等业务快速增长，叠加先进封装产能逐步释放，收入增长及盈利能力有望持续改善。我们预计公司2026-2028 年营收分别为439.81/498.98/553.69 亿元， 同比增长13%/13%/11%，预计归母净利润分别为20.96/27.28/32.97 亿元，同比增长34%/30%/21%，对应当前PE 分别为65/50/42 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求波动风险；客户导入不及预期；项目进展不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧风险；其他系统性风险。