26H1 扣非归母同比+84.7%，主营业务盈利能力进一步增强

    【26H1】营收195.3 亿元，同比+5.0%，创历史同期新高；归母8.5 亿元，同比+79.4%；扣非归母8.1 亿元，同比+84.7%；毛利率15.2%，同比+1.7pct；归母净利率4.3%，同比+1.8pct。

    　　【26Q2】营收103.6 亿元，同比+11.7%，环比+12.9%；归母净利5.5 亿元，同比+107.3%，环比+91.0%；扣非归母5.4 亿元，同比+122.4%，环比+105.5%；毛利率15.7%，同比+1.4pct，环比+1.1pct；归母净利率5.3%，同比+2.5pct，环比+2.2pct。

    　　26H1 公司客户订单持续增长，产能利用率高位运行，营业收入增长并创历史同期新高，净利润实现高速增长。26Q2 公司扣非归母同环比均实现高速增长，主营业务盈利能力进一步增强，主要系：1）公司业务结构优化、价值经营和精益成本管理成效显现，毛利率同比+1.4pct，环比+1.1pct。2）公司在实现营收增长的同时，各项费用同样得到有效管控，期间费用率同比-0.9pct，环比-1.0pct。

    　　运算电子已成为最大应用领域，汽车电子表现亮眼从应用端看，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。分应用端来看：

    　　1）运算电子：26H1 实现营收58.8 亿元，同比上升40.4%，占公司整体营收比例为30.1%，占比同比增加7.7%。围绕高端智能应用领域的长电微加速产能爬坡。

    　　2）通讯电子：26H1 实现营收53.5 亿元，同比下滑24.5%，占公司整体营收比例为27.4%，占比同比减少10.7%。

    　　3）消费电子：26H1 实现营收45.3 亿元，同比上升12.7%，占公司整体营收比例为23.2%，占比同比增加1.6%。

    　　4）汽车电子：26H1 实现营收21.7 亿元，同比上升25.0%，占公司整体营收比例为11.1%，占比同比增加1.8%。公司临港汽车电子工厂已于今年3 月投产，并于Q2 进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。公司将持续推进产线设备到位，不断提升产能利用率，扩大业务规模。

    　　5）工业及医疗电子：26H1 实现营收16.0 亿元，同比上升0.1%，占公司整体营收比例为8.2%，占比同比减少0.4%。

    　　分工厂看：高端先进封装布局持续提速

    　　1）星科金朋：26H1 实现营收10.2 亿美元，同比增长19.3%；净利润0.65 亿美元，同比下滑10.1%。

    　　2）长电韩国：26H1 实现净利润0.06 亿美元，同比扭亏为盈。2026 上半年受益于属地所得税优惠政策，公司所得税费用减少，净利润同比实现扭亏为盈。

    　　3）长电先进：26H1 实现营收13.1 亿元，同比上升29.2%；净利润3.95 亿元，同比上升41.6%。上半年客户需求上升，订单量饱满，产能利用率维持高位运行，晶圆级先进封装测试一体化服务价值提升，带来营业收入、净利润同比大幅增长。

    　　4）晟碟半导体：26H1 实现营业净利润0.46 亿元，同比下降32.3%。上半年晟碟持续推动产品结构调整升级，部分原材料供应紧张，产能利用率有所下降，叠加投入系统升级相关费用，利润同比下降。

    　　5）长电微电子：26H1 实现营业收入2.12 亿元，同比上升396%，净亏损0.89 亿元，同比亏损收窄。上半年长电微高端先进封装产品量产爬坡加速，带来产能利用率提升，同比营收大幅增长、净亏损减少。

    　　6）长电宿迁：26H1 净利润0.03 亿元，同比扭亏为盈。上半年长电宿迁积极调整产品结构并加速工艺技术迭代升级以适应未来市场变化，部分新产品已开始导入并量产，带来营业收入上升、扭亏为盈。

    　　7）长电滁州：26H1 净利润0.24 亿元，同比扭亏为盈。上半年长电滁州积极推进传统封装先进化并推广新工艺技术，在国内市场需求回暖带动下，产能利用率稳步提升，营收增加，同比扭亏为盈。

    　　8）长电汽车电子：26H1 净亏损0.54 亿元，亏损扩大。上半年长电汽车电子加大产能建设，开始形成批量量产收入，加速进入爬坡期。

    　　9）长电江阴：26H1 净利润0.28 亿元。上半年公司已完成对长电江阴的增资、工商变更登记事项，持续加大公司在先进封测智能制造领域的创新发展。

    　　拟投资78 亿元，建设临港高端先进封测工厂公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”投资建设高端先进封测工厂，进一步加快高端先进封装产能的战略布局。其中项目总投资为人民币78 亿元，并已于今年7 月设立全资子公司作为项目实施主体，注册资本为40 亿元。同时公司积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO 等下一代先进封装重点技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展。预计公司将通过产能扩建与技术研发进一步巩固在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势。

    　　投资建议

    　　考虑到公司当前客户订单持续增长，产能利用率饱满，我们上调26-28 年盈利预测21.2/29.8/38.6 亿元（原26-28 年盈利预测为20.5/27.4/34.5 亿元），对应PE 为67/48/37X，公司“算力+存力+电力+连接”一体化AI 封装能力持续巩固，当前封测行业景气度持续回升，公司主营业务盈利能力进一步增强，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。