事件：6 月24 日公司投资78 亿元设立高端先进封测工厂公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78 亿元，旨在进一步加快高端先进封装产能的战略布局。计划分两期建设：

    　　一期：包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028 年下半年完成；

    　　二期：主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。

    　　新一代电源模组封测解决方案赋能AI 数据中心1）2026 年6 月9 日，长电科技宣布推出面向AI 数据中心应用的新一代高密度3D 电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP 三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计。

    　　工艺链路协同方面：已形成覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力，可实现从芯片级互连到系统级集成的衔接；

    　　效率提升方面：可实现更优的能量转换效率，为客户优化服务器系统能效、降低供电与散热压力提供支持；

    　　可靠性方面：可增强模组在高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环及系统级热应力条件下的机械可靠性与电气稳定性，更好地满足AI 数据中心对长期稳定运行和高可用性的要求；

    　　功率密度方面：相比上一代，新一代方案已实现超过20%的功率密度提升，使有限机柜和板级空间承载更高算力需求，为AI 服务器系统设计提供更大灵活性。

    　　2）公司与外方股东共同持续加大对晟碟工厂的投入，聚焦存储新产品的技术更新与产能扩张，公司认为当前行业主要呈现两方面特征：

    　　国际客户：随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；

    　　国内市场：当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。

    　　资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向1） 扩产计划：一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。

    　　2） 资本开支计划：2026 年固定资产投资预算约100 亿元。主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2026-2028 年收入分别为434.71 亿元、488.86 亿元、543.94 亿元，归母净利润分别为20.08 亿元、24.84 亿元、30.23 亿元。采用PE 估值法，考虑到公司为为国产半导体封测龙头，业务结构有望持续优化，给予公司2026 年85 倍PE，对应目标价95.39 元/股，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：

    　　下游需求不及预期；公司技术研发不及预期；市场竞争加剧；国际政策不确定性的风险。