高速光互连向更高速率、更低功耗升级，TFLN进入产业化验证窗口

    　　AI算力集群推动光互连由800G向1.6T、2.4T轻相干及3.2T升级，调制器对带宽、驱动电压、插入损耗和线性度的要求持续提高。TFLN兼具高带宽、低驱动电压和低光学损耗等优势，有望切入高速光模块、相干通信及NPO/CPO等高性能场景。随着国内外器件厂商、光模块厂商及云厂商加快验证，TFLN正由技术验证逐步迈向模块导入。

    　　卡位大尺寸铌酸锂上游，晶圆能力与异质集成构筑核心竞争力

    　　天通股份已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是全球少数具备铌酸锂晶体批量生产能力的企业，也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司。公司与青禾晶元开展合作，将自身晶体、晶片供应能力与异质集成键合工艺衔接；叠加在标准制定、知识产权、研发投入及高端客户资源方面的积累，公司有望进一步提升TFLN材料平台的产品价值和供应链竞争力。

    　　需求增长与供给稀缺并存，客户验证和产能释放打开成长空间

    　　2026年全球8英寸薄膜铌酸锂晶圆年需求已超过50万片，而有效供给约30万片，供需缺口超过40%，大尺寸晶圆供给能力成为产业化的重要约束。后续随着设备到位、良率爬坡及头部客户验证推进，公司有望沿着“样品验证—小批量导入—规模化交付”的路径，推动薄膜铌酸锂业务逐步放量。

    　　投资建议：首次覆盖给予“买入”评级。公司拥有从铌酸锂晶圆到铌酸锂异质薄膜晶圆整条产业链技术壁垒，并且率先布局铌酸锂异制薄膜晶圆的产能建设，同时产品在下游客户验证进度领先。随着薄膜铌酸锂材料在下一代光通信行业的快速渗透，公司的压电材料预计迅速释放业绩。预测如下：预计2026-2028年公司的营业收入为37.65/52.99/99.18亿元，归母净利润为-0.76/ 4.46/15.95亿元，每股收益（EPS）为-0.06/ 0.36/ 1.29元，对应2026年8月21日收盘价27.27元，PE分别为-441.53/75.50/21.09倍。首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：1）宏观经济下行风险；2）政策落地不及预期；3）行业竞争加剧；4）技术开发产品导入进度不及预期；5）需求不及预期。