业绩

    　　公司发布2025 年财报及26Q1 业绩公告。2025 年公司实现营业收入18.50 亿元，同比增长38.60%；归母净利润2.01 亿元，同比增长6.05%；扣非净利润1.00 亿元，同比下降13.97%。2026 年一季度，公司实现营业收入6.97 亿元，同比大幅增长82.21%，实现归母净利润7181.68 万元，同比增长2.45%。

    　　铜箔业务开启第二成长曲线

    　　在电子电路铜箔方面，公司全资子公司亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现规模化量产。在5G 时代和AI 技术浪潮下，市场对高频高速电路板性能提出了更高要求，集成化、高性能化、高密集度是其技术发展重要趋势。在此背景下，以RTF 和HVLP 为代表的高性能铜箔市场需求空间将持续扩大。公司紧跟行业技术前沿，加速开发HVLP 系列、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发，在高端电子电路铜箔产品端持续发力。

    　　在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm 至8μm 铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm 铜箔的生产技术。公司持续加大研发投入，与下游客户紧密联系，实现研发与应用的双向绑定，构建高性能电解铜箔产品矩阵。

    　　投资建议

    　　我们预计2026-2028 年公司归母净利润为4.04 、6.02 、7.37 亿元（2026-2027 年原值为3.35、4.21 亿元），2026-2028 年对应PE 分别为55、37、30 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　公司新增产能建设不及预期；下游需求不及预期；原材料价格波动超预期；行业竞争加剧。