26Q2 单季度业绩高增，产品结构优化提升盈利能力。公司发布2026 年半年度报告，2026H1 实现营业收入190.26 亿元，同比增长50.05%；归母净利润32.87 亿元，同比增长130.42%；2026Q2 单季度实现营业收入108.84 亿元，同比增长53.98%，环比增长33.69%；归母净利润21.29 亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。业绩增长的主要原因是覆铜板的销量增长及产品销售结构持续优化，同时印制线路板的销量提升及高附加值产品占比提升。

    　　积极把握算力增量机遇，顺价传导成效显著。根据2026 年半年度报告，AI 服务器及数据中心交换机带动高层数板、高阶HDI 及封装基板的需求快速增长。公司持续推进市场认证，凭借技术与研发平台优势，匹配客户新架构和更低损耗材料上的需求，快速提供解决方案并在新品验证上及时交付。同时，公司积极与海内外各大终端协同推进GPU 和AI 相关项目开发合作，持续向终端及PCB 客户提供高端高性能基材。此外，高端产品的占比显著提升，产品结构持续优化。面对上游持续大幅涨价和产业链产能紧缺的局面，公司及时调整产品价格策略，顺价能力突出。

    　　扩产项目加速推进，中长期成长动能充足。根据2026 年半年度报告，新投产项目方面，江西生益二期于26H1 全部投产，可新增年产1,800 万平方米覆铜板及3,400 万米商品粘结片产能；泰国覆铜板及粘结片生产基地预计26H2 试产。拟投资项目方面，松山湖基地计划分两期共投资52 亿元建设高性能覆铜板项目，预计形成4800 万平方米覆铜板及10,000 万米商品粘结片年产能，产品面向高速、封装、汽车等领域，公司中长期发展动能充足。

    　　盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028 年公司归母净利润分别为71.46/107.16/141.06 亿元，EPS 分别为2.94/4.41/5.81 元/股。参考可比公司，我们认为适合给予公司26 年70 倍PE，合理价值为205.93 元/股，给予“买入”评级。

    　　风险提示。原材料价格波动风险，AI 及新兴市场需求波动风险，股东减持引发股价波动风险。