生益科技：崛起的电子电路基材领军。根据Prismark，2013 年至2024 年，公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024 年全球市场占有率达到13.7%，覆铜板销量超1.4 亿平方米。

    　　产业引领者匹配新战略。生益科技在2025 年报中对公司发展战略进行了全新表述：强调规模领先和技术领先战略，重点发展高速材料，加大力度开拓行业海外重点客户，扩充高等级材料研发人才，以及运营上AI 提效。

    　　AI 基建需求拉动，高速CCL 长期市场规模超150 亿美元。AI 投资加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB 产品的需求。PCB 作为承载核心计算组件的关键载体，需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB/CCL 的附加价值提升。根据Prismark 预测，主要应用于AI 服务器、交换机与路由器的高速数字CCL 市场规模有望从2025 年62 亿美元增长至2030年158 亿美元，2025-2030 年CAGR 达20.7%。

    　　成本端传导顺畅，涨价动能或持续，带来盈利扩张。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。CCL 厂商预计有效转嫁。铜价在供需紧平衡下或维持高位。AI 特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，树脂成本存在上行空间。

    　　技术引领，跻身高端供应链核心。公司已为英伟达供应GB300 交换板M8 等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta 等ASIC 项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9 认证的厂商。在DesignCon 2026 上，生益科技系统性展出适配224G/448G 速率的材料路线及方案，包括PTFE 正交背板材料、CoWoP 封装载板专用材料等。5 月19 日，由生益科技主导制定的IEC 国际标准《PTFE 无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。该材料以聚四氟乙烯（PTFE）为主体树脂，不含增强材料，但添加功能性填料，具备低且稳定的Dk 与低Df，能够满足高频、高速信号传输对材料性能的严苛要求。

    　　投资分析意见：生益科技已经成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下覆铜板高速化与成本驱动型涨价。预计生益科技2026-2028 年实现营业收入417/609/673 亿元，同比+47%/+46%/+11%；归母净利润58 亿/97 亿 百/112 亿元，同比+74%/+67%/+16%；净利率13.9%/15.9%/16.6%。截至 2026 年6 月26 日收盘，26E PE 为75x，可比公司平均PE 为88x，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL 紧缺缓解。