AI 产业趋势确定，PCB 架构、材料、工艺升级是大势所趋，上游钻针环节为本轮AIPCB 扩产浪潮+技术升级中弹性最大方向，鼎泰高科作为全球PCB 钻针龙头，有望充分受益。长期看，公司凭借交付能力、成本控制、客户绑定等优势，有望实现市占率的持续提升，看好业绩持续高增，维持“增持”投资评级。

    　　业绩大幅增长，盈利能力显著提升。公司公布2026年三季报，前三季度总收入34.87 亿元，同比+139.25%，归母净利润11.50 亿元，同比+307.44%，扣非归母净利润11.40亿元，同比+333.97%；第三季度收入15.44亿元，同比+179.13%，实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比+284.41%，归母扣除非经常性损益后的净利润4.70亿元，同比+309.11%。

    　　铣刀利润率波动致使毛利率环比下滑，整体费用管控良好。26Q3 公司毛利率50.36%，同比+7.48pct，环比-7.49pct，净利率30.48%，同比+8.41pct，环比-6.54pct。毛利率环比下滑主要系三季度以来钨价下行，但成本仍结转高价原材料，短期价格和成本错位压制毛利率表现，随着高价库存逐步消耗，预计Q4 铣刀毛利率将逐步回升。26Q3 期间费用率为12.68%，同比下降了4.18 个百分点， 其中销售/ 管理/ 研发/ 财务费用分别为2.25%/4.18%/4.54%/1.71%，同比分别-1.46pct/-2.78pct/-1.25pct/+1.31pct。

    　　财务费用率为1.71%，同比上升了1.31个百分点，主要系港股募资产生汇兑损失。

    　　PCB 高端钻针供不应求持续，公司高速扩产延续。6 月，兴森科技公告定增募资投向高阶mSAP 基板智能制造及产业化项目（20.03 亿元）、IC 封装基板三期项目（11.78亿元）；广合科技可转债募资36亿元投向云擎智造基地项目、高多层产线技术改造项目；红板科技公告拟投资不超过9 亿用于扩产用于高阶HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造；7 月，鹏鼎控股投资100亿元用于人工智能高阶类载板（SLP）及柔性电路板智造；8月，景旺电子调整并追加珠海金湾投资，由原“关键工序产能强化项目”（8亿元）变更为“超高多层PCB智能制造项目”（43.88亿元）；10月，胜宏科技经新加坡子公司向泰国胜宏（不超8 亿美元）、越南胜宏（不超7 亿美元）增资，用于建厂房、购设备，加速海外基地产能爬坡。PCB 厂建设项目持续落地，扩产周期尚未见顶，且技术路线高度收敛至mSAP/类载板、超高多层+高阶HDI、海外基地。钻针作为上游环节中弹性最大方向，有望持续受益。预计鼎泰将跟随客户需求持续扩产，且产能进一步侧重AI领域，随着产品结构优化，钻针价格和利润率有望进一步上行。

    　　投资建议：展望Q4，由Rubin 带动的钻针量价齐升有望加速兑现，看好公司下半年业绩持续高增，我们上调公司盈利预测，预计2026-2028年公司营收分别52.38、77.01、 105.73 亿元，同比增速分别为144%/47%/37%，归母净利润分别为16.31、28.34、41.00亿元，同比增速分别为276%/74%/45%，对应PE为47.2/27.2/18.8倍。维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：下游资本开支不及预期、技术迭代不及预期、行业竞争加剧。