AI 产业趋势确定，PCB 架构、材料、工艺升级是大势所趋，上游钻针环节为本轮AIPCB 扩产浪潮+技术升级中弹性最大方向，鼎泰高科作为全球PCB 钻针龙头，有望充分受益。长期看，公司凭借交付能力、成本控制、客户绑定等优势，有望实现市占率的持续提升，看好业绩持续高增，维持“增持”投资评级。

    　　深度受益AI PCB 扩产浪潮，收入利润持续高增。公司发布2026 年半年报，2026H1 实现营收19.43 亿元，YoY+114.85%；实现归母净利润6.79 亿元，YoY+325.12%；实现扣非归母净利润6.70 亿元，YoY+353.28%；单季度Q2 实现营收11.29 亿元，YoY+134.67%；实现归母净利润4.19 亿元，YoY+380.17%（居此前预告区间3.79-4.39 亿元的中值偏上限）；实现扣非归母净利润4.15 亿元，YoY+409.16%。

    　　营收利润环比加速，产品结构进一步优化。按业务结构拆分，2026H1: 刀具业务：实现营收16.01 亿元，同比+114.47%，占比82.41%。

    　　其中，0.2mm 及以下微钻销量占比约33.21%，涂层钻针销量占比约 49.53%，产品结构加速向高端化演进。

    　　研磨抛光材料业务：实现营收1.28 亿元，同比+49.68%。受益PCB高景气度传导，保持稳健增长。

    　　功能性膜材料业务：实现营收0.27 亿元，同比-25.17%，系原材料供应等问题导致营收阶段性承压。

    　　高毛利AI 钻针占比提升，盈利能力创新高。2026Q2 公司实现毛利率57.85%，同比+17.55pct，环比+4.60pct，实现净利率37.02%，同比+18.98pct，环比+5.06pct，系微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针等高附加值产品持续放量。展望未来，一方面钻针供不应求+钨价格传导+库存收益有望带来价利双增，另一方面AIPCB 升级带动产品结构进一步优化，看好公司盈利能力持续提升。

    　　持续加大扩产力度+研发投入，巩固龙头地位。PCB 钻针行业格局相对集中且呈现强者恒强趋势，根据弗若斯特沙利文和Prismark 数据，2023 年-2025H1全球PCB 钻针行业CR5 从68.7%提升至75.3%。我们认为行业竞争要素在于：①交付能力（产能、批量交付的稳定性）：公司现有产能以及新增扩产速度行业领先，核心机床设备自制，成本控制能力优异，根据公司半年报，目前公司钻针月产能已突破1.6 亿支，可实现钻针每月增扩达1000 万支；海外泰国子公司首期钻针规划产能1500 万支/月，目前已实现月产能800 万支；②客户绑定（优质客户认证、新产品储备、全球化布局）；③产品品质（高长径比、孔比质量、孔位精度）：根据公司半年报，2026H1 公司研发投入0.89 亿元，同比+54.6%，目前已实现40 倍 径以上高长径比钻针的批量量产，并成功突破60 倍径以上超高长径比钻针的设计和制造工艺，同时，适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针已进入小批量应用阶段；④原材料（价格传导能力）。根据弗若斯特沙利文统计，鼎泰市占率从2023 年的26.5%提升至2025 年的29.2%，位居全球第一，我们看好公司凭借技术研发、产能优势和客户积累，有望持续巩固竞争优势，实现市占率的稳步提升。

    　　投资建议：目前钻针供不应求现状仍在加剧，高端领域参与玩家极少。展望　　Q3，由Rubin 带动的钻针量价齐升有望加速兑现，看好公司下半年业绩持续高增，我们上调公司盈利预测，预计2026-2028 年公司营收分别45.99、69.82、94.54 亿元，同比增速分别为115%/52%/35%，归母净利润分别为15.34、25.70 、37.67 亿元， 同比增速分别为254%/67%/47%， 对应PE 为116.0/69.3/47.3 倍。维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：下游资本开支不及预期、技术迭代不及预期、行业竞争加剧