本报告导读：

    　　AI 算力与高速通信需求推动锡膏印刷及光模块设备延续高景气；点胶应用边界持续拓展，封装设备加速放量并向光通信与先进封装延伸。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ：考虑到锡膏设备和 LED 封装设备均放量且盈利能力提升，上调26/27 年EPS 为2.56/3.84 元（前值1.34/1.58 元），新增28 年EPS 为4.98 元。参考可比公司26 年PE 均值为90X，谨慎考虑给予公司26 年55XPE，26 年目标价为140.8 元（前值82.5 元）。

    　　AI 需求驱动收入快速增长，业务结构优化释放利润弹性。26H1公司实现营收7.33 亿元，同比+61.53%；归母净利润1.37 亿元，同比+104.69%；扣非归母净利润1.33 亿元，同比+111.20%。单26Q2 实现营收3.93 亿元，同比+52.92%；归母净利润0.72 亿元，同比+113.52%。26H1 综合毛利率为40.61%，同比-1.25pct，但受收入增长及高毛利率业务占比提升带动，利润增速快于收入。

    　　AI 算力需求带动锡膏印刷高增，光模块自动化设备持续出货。

    　　26H1 锡膏印刷设备收入4.38 亿元，同比+49.84%，受AI 算力及高速通信等下游高景气拉动。此外公司通过对产品进行迭代升级，扩大客户规模，提升高端及高精密印刷市场份额。柔性自动化设备实现收入0.34 亿元，同比+37.22%。光模块自动化组装线持续出货，FMS 产品可应用于光模块后段组装线及AI 服务器壳体自动化组装线，AI 产业链设备布局进一步完善。

    　　点胶与封装设备放量打开第二曲线。26H1 点胶设备实现收入0.82 亿元，同比+35.55%，毛利率同比+12.43pct 至43.43%。封装设备实现收入1.63 亿元，同比+174.72%，毛利率同比+9.44pct 至23.91%；高精度固晶机获得下游通信客户认可并稳步出货，多款设备切入SIP、COB、COG、MiP 等细分领域。同时，公司推出面向COC/COS/TO 产品的脉冲加热共晶机， 并针对CoWoS/CoWoP 工艺储备3D 钢网印刷、植球及智能点锡等技术，封装产品矩阵持续完善。

    　　风险提示：新领域和新产品拓展不及预期、需求恢复不及预期、竞争加剧。