事件：公司发布2026 年前三季度业绩快报

    　　2026 年10 月15 日，公司披露2026 年前三季度业绩快报。2026Q1-3 公司实现营业收入78.4 亿元，同比+100.9%；实现归母净利润15.4 亿元，同比+214.0%；实现扣非归母净利润15.4 亿元，同比+222.5%。根据业绩快报及公司半年报实际财务数据推算，2026Q3 公司实现营业收入28.6 亿元，同比+87.8%；实现归母净利润5.9 亿元，同比+157.1%；实现扣非归母净利润5.8 亿元，同比+157.5%。

    　　高端AI PCB 需求显著增长，全线产品订单大幅成长新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI 板、N+N 结构高多层板，800G 及1.6T 高速光模块mSAP 类载板等高端AI PCB 需求增长显著。在需求增长和技术提升的双重推动下，下游PCB 企业投资持续高涨，公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长，推动收入及利润高速增长。

    　　AI PCB 技术持续迭代，全球化布局打开成长空间1）公司聚焦AI 算力场景，持续强化钻孔、曝光、成型、检测等核心工序产品矩阵，并前瞻布局先进封装、玻璃基板等新兴方向。公司核心客户覆盖2025 年Prismark 全球百强企业及CPCA 中国电子电路行业主要PCB 制造企业，行业龙头地位稳固。2）全球化布局加速推进，公司拟投资不超过1.8 亿美元在马来西亚建设PCB 专用设备生产、研发及配套服务项目，规划建成后年产高端PCB 专用设备400 台/套，有望进一步提升海外生产及本地化服务能力。

    　　盈利预测与投资评级：PCB 扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们维持公司 2026–2028 年归母净利润分别为20.8/30.5/38.0 亿元，当前股价对应动态PE 分别为42/29/23x，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：AI 算力建设及PCB 资本开支不及预期；行业竞争加剧导致盈利能力下滑；海外业务拓展及汇率波动风险。