大族数控：深耕PCB 专用设备，全球份额第一

    　　公司成立于 2002 年，深耕 PCB 专用设备研发制造二十余年，完整覆盖研发、生产、销售全链条。2022 年登陆深交所、2026 年实现港股上市，打造 A+H 双资本平台。经营层面成长稳健，2025 年营业收入58 亿元，2018-2025 年CAGR 约19%；归母净利润为8 亿元，2018-2025 年CAGR 约12%。其中，钻孔类设备是公司核心基本盘（2025 年占营收72%），同时布局检测、曝光、成型等PCB 关键生产工序，形成一站式配套供应能力。

    　　PCB：AI 驱动高端PCB 扩产，PCB 设备量价齐升北美四大云厂商持续加码资本开支，2025 年合计Capex 约3560 亿美元，2026 年预计达7200-7450 亿美元，此举将推动AI 服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级，进而对HDI、任意层互连板等高阶PCB 提出更高性能要求。

    　　据全球电子协会、Prismark 和沙利文数据，2025 年全球AI PCB 规模约86 亿美元，同比增长43%，预计2029 年达150 亿美元，2025-2029 年CAGR 达15%。

    　　AI 服务器对PCB 提出高频高速、高散热、高布线密度要求，带动PCB 生产端对激光微孔钻孔（CO?/UV/超快激光）与直写LDI 等高价值量核心工艺设备的需求，驱动设备市场呈现“量价齐升”。2024 年全球PCB 设备规模为71 亿美元，预计2029 年为108 亿美元，CAGR 为9%，加速扩容。

    　　竞争格局方面，因涉及工艺繁杂、全球PCB 设备行业较为分散，按2024 年收入计，前五大厂商合计份额约20.9%，大族以6.5%的市占率位居全球第一。

    　　公司：PCB 设备龙头，钻孔性能领先，从1 到N 打开空间1）行业地位：公司是PCB 设备龙头，2024 年全球市占率6.5%，位列第一；钻孔环节尤其突出，2025 年机械钻孔全球市占率超过50%。

    　　2）钻孔性能领先，产品结构持续升级：公司钻孔设备实现机械、多品类激光全技术路线覆盖，机械钻孔凭借3D 背钻、钻测一体技术，完成AI 服务器PCB 认证并实现批量量产；超快激光以冷加工工艺突破高频高速板材加工瓶颈，适配M9 板材、高速光模块等高端场景，为下游提供成套钻孔工艺解决方案 。高价值量设备持续放量，驱动钻孔业务量价齐升。

    　　3）平台布局打开空间：公司以钻孔设备为基本盘，逐步向LDI 曝光、检测、成型等多工序协同拓展。公司客户覆盖Prismark 全球PCB 百强榜80%以上企业，深度绑定胜宏科技、深南电路等头部PCB 厂商，客户认证壁垒深厚，为新设备导入提供天然渠道。

    　　盈利预测与估值

    　　公司在PCB 专用设备行业市占率全球第一，我们选取芯碁微装、帝尔激光、英诺激光作为可比上市公司，可比公司2026 年平均估值为PE 105X。我们看好公司在 PCB 全工序平台化的技术壁垒与龙头地位，目前，公司处于 AI 算力 PCB扩产带来的设备景气周期，核心钻孔设备迎量价齐升，多工序协同拓展有望从1到N 打开空间。预计公司 2026-2028 年营收100/152/201 亿元，同比74%/51%/33%；归母净利润19/30/42 亿元，同比131%/55%/41%，对应 PE 为73/47/33X。公司估值相对合理，首次覆盖，给予 “增持” 评级。

    　　风险提示

    　　AI 算力需求与PCB 扩产不及预期风险，行业竞争加剧风险，技术迭代与新产品放量不及预期风险，核心原材料境外依赖及供应链风险。