事件：公司发布2026 年半年度业绩预告。2026 年上半年，公司预计实现归母净利润9.0-10.0 亿元，同比预计增长242%-280%；预计实现扣非归母净利润9.0-10.0 亿元，同比预计增长260%-300%；其中，2026 年Q2，公司预计实现归母净利润5.8-6.8 亿元， 同比预计增长295%-364%， 环比预计增长79%-110%。

    　　点评：

    　　AI PCB 扩产需求旺盛，技术升级增加高阶PCB 设备需求量：2026 年上半年，全球AI 基础设施大规模部署浪潮延续，AI PCB 需求持续提升，2026 年1 月1日至6 月14 日， 13 家A 股PCB 制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590 亿元，资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速HDI/类载板”等高端产能。随着AI 服务器向更高阶迈进，对AI PCB 性能要求提升，英伟达预期在Rubin Ultra NVL576 架构中引入正交背板方案以替代传统铜缆连接，推动AI PCB 的角色从“承载基板”向“信号系统整合平台”演变，1.6T/3.2T 等高速光模块对mSAP 工艺HDI 板需求大幅提升，这些升级需求增加了PCB 厂商对超快激光钻孔机、高精度曝光机、闪蚀线等高端PCB 设备的需求。

    　　AI PCB 需求增长驱动营收增长，26H1 利润率预计持续提升：受AI PCB 需求快速提升影响，公司在2026 年半年度的营业收入同比增长100%以上，其中，公司AI PCB 相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障高频高速PCB 信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP 工艺HDI 钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，明显带动公司利润率水平提升。2025A及2026Q1，公司毛利率分别为35.1%、33.1%，同比分别提升7.0pct、3.5pct；净利润率分别为14.2%、16.6%，同比分别提升5.2pt、4.5pct，我们预计公司2026H1 盈利水平有望进一步提升。2026H1、2026Q2,公司归母净利润同比均大幅增长，盈利规模预计均创下自2022 年A 股上市以来的同期历史新高。

    　　盈利预测、估值与评级：考虑到公司下游景气度较高，公司高附加值设备产销两旺，我们上调公司2026-2028 年归母净利润预测分别为19.8/33.5/46.5 亿元（分别上调15.7%、16.1%、18.4%），当前股价对应2026-2028 年PE 估值分别为83、49、35 倍。公司具备PCB 专用设备一站式综合服务的优势，通过超快激光钻孔设备的技术领先优势在AI PCB 加工新赛道上占据重要卡位，业绩具备较大增量空间，维持公司“增持”评级。

    　　风险提示：算力需求波动风险，行业竞争加剧风险，宏观经济波动风险等。