核心观点

    　　2026Q2 公司营收已实现连续十二个季度同比增长，激光模组毛利率明显提升、管理及研发费用率下降背景下公司业绩同比高增，经营性现金流同步改善。公司消费电子下游基本盘稳固，PCB、半导体、超硬材料等新业务收入同比增长61.23%，逐步成为重要增长来源。当前公司PCB 超快激光钻孔设备加快验证，连续深紫外激光器取得订单突破，高功率激光器及消费级专用光源持续取得进展，看好公司一体化平台能力复用带来的新产品开发、新客户拓展，以及后续新品验证转订单和收入放量。

    　　事件

    　　2026H1 公司实现营收2.59 亿元，同比增长19.02%；归母净利润0.35 亿元，同比增长314.55%；扣非后归母净利润0.29 亿元，同比增长536.08%。

    　　单季度来看，2026Q2 公司实现营收1.44 亿元，同比增长8.52%；归母净利润0.24 亿元，同比增长53.82%；扣非后归母净利润0.20亿元，同比增长59.14%。

    　　简评

    　　营收连续十二季度同比增长，毛利率提升、费用摊薄下业绩高增激光器与模组业务稳健增长，新兴下游贡献增量。2026H1 公司实现营收2.59 亿元，同比增长19.02%，单Q2 实现营收1.44 亿元，同比增长8.52%。分产品来看，2026H1 激光器、激光模组业务分别实现营收1.54 亿元、0.74 亿元，同比分别增长18.27%、26.13%。分应用来看，消费电子等行业（含3D 打印）的存量业务实现营收1.63 亿元，同比增长3.94%；PCB、半导体、超硬材料等行业的新业务实现营收0.88 亿元，同比增长61.23%。公司在保持消费电子基本盘稳健的同时，新业务拓展成效逐步体现，带动收入持续增长。

    　　激光模组毛利率明显提升，管理及研发费用率持续改善。盈利能力方面，公司2026H1 毛利率46.39%，同比+2.79pct，其中激光器、激光模组毛利率分别为50.86%、47.07%，同比分别+1.39pct、+12.70pct，模组业务盈利能力改善对整体毛利率形成拉动。费用端来看，2026H1 公司期间费用率36.14%，同比-4.26pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为7.26%、10.06%、18.45%、　　0.37%，同比分别+0.60pct、-1.89pct、-3.56pct、+0.58pct。管理费用及研发投入规模基本稳定，营收增长带动相关费用率摊薄。

    　　归结到利润端，2026H1 公司归母净利润0.35 亿元，同比增长314.55%，对应归母净利率13.55%，同比+9.66pct；扣非后归母净利润0.29 亿元，同比增长536.08%，对应扣非净利率11.16%，同比+9.07pct。单Q2 归母净利率16.37%，同比+4.82pct，盈利能力延续改善。此外，信用减值转回增加及所得税收益亦对利润形成正向贡献。

    　　回款改善带动经营现金流转正，合同负债较年初增长。2026H1 公司经营活动现金流净额0.73 亿元，上年同期为-387.45 万元，主要系销售回款增加。2026H1 末公司应收账款2.20 亿元，较2025 年末下降9.48%；合同负债2510.08 万元，较2025 年末增长46.58%，回款与预收款表现改善。

    　　激光器技术升级持续推进，关注PCB 设备验证及新兴应用拓展公司围绕“光源+光学/运控/视觉+工艺”构建一体化平台，持续向PCB、半导体、超硬材料、新能源及生物医学等下游拓展。随着激光器性能提升与核心技术跨场景复用，公司有望在高端精密加工领域形成更多收入增长点。

    　　激光器端高功率产品取得进展，专用光源拓展新应用。①公司纳秒、皮秒及飞秒等多脉宽激光器已实现大于500W的高功率、高光束质量稳定输出，千瓦级高功率超快激光器已推出工程样机，正在有序推进试产。②继脉冲深紫外激光器实现交付后，截至中报披露日，连续深紫外激光器已取得订单突破，进一步拓展半导体检测、光学检测应用；公司持续向SHI 供应应用于碳化硅退火工艺的定制激光器，同时联合国内半导体装备企业拓展晶圆检测、晶圆加工等制程。③面向消费级雕刻机等C 端应用开发的专用紫外激光器已实现批量交付，激光器下游应用进一步丰富。

    　　设备模组端持续深耕已布局行业，重点关注AI 算力相关设备进展。

    　　①PCB 设备：公司超快激光钻孔设备面向IC 载板、类载板及高阶HDI 等产品，可稳定实现30-100μm 微细孔径加工，最高钻孔速度超10000 孔/秒，适配ABF、CBF、BT、M9等多种材料，目前正在加快验证。超快激光成型设备则已实现对传统铣刀加工方式的替代，持续得到市场认可。我们看好AI 算力带动高端PCB 材料及工艺升级背景下，激光加工渗透率提升带来的机遇，后续重点关注钻孔设备验证完成及订单落地进展。

    　　②消费电子与超硬材料设备：公司将潜望式摄像头超光棱镜切割工艺集成于晶圆级光学玻璃（WLG）镜头分切技术平台，实现一机双用途，已小批量交付；VC 散热器件加工设备、曲面玻璃切割模组及UTG 玻璃切割模组已交付验证。金刚石等超硬材料加工业务已从单点样机测试推进至多机型批量交付，服务Diamond Foundry、国机精工、中兵红箭等客户，应用覆盖工业、消费及高功率器件散热等场景。

    　　③光伏激光设备：公司持续优化LACE 激光辅助化学腐蚀设备，并完成BC 电池图形化设备核心器件及控制体系升级。激光诱导相变专用设备已交付头部客户测试，可应用于HTBC 电池等领域的激光选区晶化，持续围绕高效电池工艺迭代拓展设备需求。

    　　④生物医学与新型显示：公司CDMO 业务首款结构性心脏瓣膜产品已导入量产，第二款产品启动量产导入，并进入某海外知名医疗器械公司供方体系名录；Micro LED 巨量转移工艺线运行顺利，持续支撑客户协同开发。

    　　多下游布局有助于公司复用技术与客户服务能力，看好后续新产品及新客户拓展进展。

    　　投资建议

    　　预计公司2026-2028 年归母净利润分别为0.86、1.27、1.93 亿元，同比分别增长77.86%、47.76%、51.68%，对应2026-2028 年PE 估值分别为140.60x、95.16x、62.74x，维持“买入”评级。

    　　风险分析

    　　（1）宏观环境不确定性风险：全球政治、经济和社会等宏观环境的不确定性有所加剧，一方面，国际间贸易冲突、行业景气度水平、固定资产投资需求、原材料价格水平、物流通畅性等方面均有可能产生不利影响；另一方面，我国在促进科技创新、产业升级等方面的举措将带来有利因素。

    　　（2）行业竞争加剧的风险：随着激光行业成熟度和渗透率的提高，国内越来越多的企业加入该行业，从而导致局部产品线的竞争加剧。

    　　（3）规模增长带来的管理风险：未来，业务规模、资产规模、人员规模的不断扩大可能会带来管理风险，特别是新业务的快速开拓、保持高效运营的要求都可能使公司管理能力面临挑战。

    　　（4）创新工作不及预期的风险：公司坚持以创新驱动来开拓“有深度、有宽度和有长度”的细分应用场景。但是，随着业务不断向高端应用场景挺进，行业“痛点”需求的复杂度亦相应提升，创新工作可能在进度、效果等方面出现不及预期的情况。