26Q3 公司实现归母净利润3.1 亿元，期待后续陶瓷混压PCB 业绩释放1）2026Q1-Q3，公司实现营收39.8 亿元，同比+46%；归母净利润2.4 亿元，同比、环比扭亏。

    　　2）2026Q3 单季度，公司实现营收18.5 亿元，同比+101%；归母净利润3.1 亿元，同比、环比扭亏。毛利率30%，环比+21pct；净利率17%，环比+18pct。

    　　3）按公司2026 股权激励草案业绩考核目标，2026 年净利润不低于2.5 亿，公司2026Q1-Q3 业绩已基本完成2026 年考核目标。

    　　孙公司广州陶积电专注先进陶瓷板材，2026 年低介电常数氮化硅材料陶瓷产品有望导入AI 服务器

    　　1）广州陶积电专注先进陶瓷板，有望解决AI 服务器和高功率IGBT 模块散热问题。

    　　2）公司在低介电常数氮化硅的陶瓷材料上取得关键突破，可缩短信号传输延时，减少高频损耗。目前公司已完成该材料的小批量试制，计划在2026 年导入AI 服务器。

    　　陶瓷混压PCB：芯片热功耗飙升，陶瓷混压PCB 有望成为破局关键1）陶瓷混压PCB 可提升散热能力，缓解PCB 板翘曲问题，需求爆发在即①随芯片功耗提升，对散热能力的要求越来越高：英伟达H100 芯片TDP 为700W，Rubin 架构将提升至2300W，散热愈发紧迫。

    　　②陶瓷混压PCB 导热能力优异，有望缓解PCB 板翘曲问题，需求爆发在即：

    　　陶瓷板导热能力更强：陶瓷板（氮化铝）热导率120-180（W/m·K），远高于M8（0.37-0.6 W/m·K），可缓解芯片散热问题。

    　　③市场空间：据我们测算，2026-2030 年，全球数据中心用陶瓷混压PCB 市场空间有望从23 亿人民币增长至630 亿人民币，复合增速达129%。

    　　④竞争格局：参与厂商的核心竞争力在于客户合作、先进半导体封装能力、HDI 和陶瓷板量产能力。同时拥有HDI 和陶瓷板生产能力的企业稀缺。

    　　孙公司广州陶积电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户1）广州陶积电成立于2017 年，公司通过全资子公司智恩电子持有其86%股权。

    　　2）陶积电为陶瓷板材先行者，技术优势突出，执行董事、经理徐朝晨是中国电子电路行业协会团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》的起草人之一，技术背景深厚。

    　　3）公司在材料制备、工艺产能、客户关系上优势凸显，受益陶瓷混压PCB 需求爆发①材料制备：陶积电在陶瓷板材料端、工艺端技术领先。②工艺及产能：公司拥有先进半导体封装和HDI 制造能力；九江基地二期投产后可新增100 万平方米HDI 产能。③客户关系：公司正与北美大厂合作研发用于AI 服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。

    　　盈利预测与估值

    　　预计2026-2028 年公司营业收入分别为49、65、84 亿元，同比增长31%、34%、29%；归母净利润分别为4.2、7.5、11.6 亿元，26 年扭亏，27-28 年分别同比增长79%、56%。对应PE 分别为94、52、34 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示：1）陶瓷混压PCB 订单落地不及预期；2）市场竞争加剧；3）技术迭代；4）高管减持风险；5）短期股价波动较大风险； 6）募投项目兑现风险；7）再融资风险