事件：公司发布2026 年半年报。2026H1，公司实现营收11.83 亿元，同比+37.46%，归母净利润2.26 亿元，同比+17.95%，扣非归母净利润为2.23 亿元，同比+18.71%。2026Q2，公司实现营收6.94 亿元，同比+45.28%，环比+41.65%,归母净利润1.37 亿元，同比+16.66%，环比+54.90%，扣非归母净利润1.36 亿元，同比+17.22%, 环比+55.70%。

    　　芯片电感订单饱满，垂直供电架构演绎有望促进产品结构持续优化。2026H1 公司芯片电感实现营收约4.20 亿元，同比增长138%，主要得益于全球头部云厂商持续加大资本开支、加码ASIC 自研芯片布局，带动模块化电感、光模块电感等市场需求快速攀升。公司芯片电感订单端比较饱满，目前在手订单9 亿+，公司正全力提高产能交付水平，目前惠东一期新产能已经投入使用，预计下半年会对公司的业务端有产出贡献。同时，公司在电感磁性材料、精密成型工艺等领域取得多项技术突破，尤其在TLVR 电感的技术研发和行业落地推广上为下游电源架构升级做出了突出贡献，26H1 公司TLVR 电感占AI 芯片电感销售收入比例已超过30%，模块式电感占比已达70%以上，单位价值量有望受益结构优化持续提升。

    　　服务器电源需求快速释放助力软磁粉芯持续增长，金属软磁粉末内销提升营收同比持平。2026H1 公司软磁粉芯实现营收约7.33 亿元，同比增长12%，主要受益于全球各国加速推进清洁能源设施投入，叠加全球AI 数据中心领域资本开支持续大幅攀升，带动储能、服务器电源、不间断电源（UPS）等下游应用市场对金属软磁粉芯产品的需求快速释放。26H1，公司金属软磁粉末实现营收0.27 亿元，同比增长1.81%，主要原因系随着公司AI 芯片电感业务快速扩张，内部对于金属软磁粉末的需求量大幅提升，影响外部市场扩张速度，公司后续也将重点加大非晶/纳米晶粉末等高性能软磁材料的产能布局与投入力度积极响应外部需求。

    　　积极推进研发投入和股权激励强化增长动能，26H1 费用同比增加。26H1，公司销售费用1429.39 万元，同比增长20.14%，管理费用5057.82 万元，同比增长53.52%，研发费用10293.99 万元，同比增长67.06%，财务费用1912.77 万元，同比增长673.80%。2026 年4 月公司实施了新一期股权激励计划，在第二季度计入股份支付费用接近2700 万，管理费用和研发费用均有计提，同时公司扩充研发人员、新增多项在研项目也导致研发费用增加。另外受汇率波动影响，外币货币性项目汇兑损失增加导致财务费用增加。

    　　投资建议：公司芯片电感快速放量，软磁粉芯作为行业龙头持续增长，金属软磁粉末产能释放在即，我们预计2026-2028 年公司实现归母净利润分别为6.30/8.15/10.53 亿元，对应2026 年9 月1 日收盘价的PE 分别为49/38/29倍，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，项目进展不及预期。