事件描述

    　　公司发布2026 年半年报，2026 年H1 公司实现营收29.09 亿元，同比-30.95%；实现归母净利润2.52 亿元，同比-35.99%；实现扣非归母净利润1.15 亿元，同比-68.28%。据此计算，公司2026Q2 实现营收15.72 亿元，同比-20.78%；实现归母净利润1.34 亿元，同比-42.14%；实现扣非归母净利润0.38 亿元，同比-82.31%。

    　　事件评论

    　　业绩下滑或主要由于光伏设备业务验收影响，但海外业务拓展加快。2026 年H1 公司海外业务实现收入19.84 亿元，同比+140.64%，且海外收入占营收比例进一步提升至68.21%（注：去年同期海外收入占比19.57%）。伴随着公司HJT 电池整线出口至海外市场，海外业务成为公司经营的重要“压舱石”。海外业务占比提升同样带动盈利能力优化，2026H1 公司成套设备毛利率达51.55%，同比+19.60pct；总体毛利率达到48.46%，同比+14.72pct。从合同负债来看，公司或仍然保持较好在手订单水平。2026H1 公司合同负债为51.84 亿元，环比2026Q1 下降12.73%，同比下降20.22%，但总体处于较高水平。2026H1 公司存货63.90 亿元，环比2026Q1 增长4.68%。

    　　受益销售结构优化，2026Q2 公司毛利率延续同比改善趋势，费用率提升影响净利率表现。2026Q2 公司销售毛利率为45.97%，同比+7.02pct；销售净利率为6.83%，同比-5.50pct。受收入下滑及公司持续加大研发投入等因素叠加影响，2026Q2 公司期间费用率为33.34%，同比+14.54pct。其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+1.79pct、1.43pct、6.83pct、4.48pct。

    　　半导体设备前道+后道设备推进客户验证，切入头部厂商供应链。2026H1 公司半导体及显示行业业务收入持续高增，2026H1 实现营收2.48 亿元，同比+94.66%。今年公司在半导体行业多个细分赛道取得订单与技术突破，半导体、显示行业正在持续贡献增量订单。在前道设备领域，公司高选择化学刻蚀完成多品种国产替代，成功进入芯片厂产线验证，部分薄膜沉积产品已进入芯片生产厂并获得重复订单，实现前道关键设备国产替代突破。在后道设备领域，公司率先实现激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，多款设备已批量交付国内头部封装企业，并实现稳定量产。在显示领域，公司激光剥离设备和巨量转移设备这两款产品在国内固体激光设备市场中占据最高份额。公司半导体设备平台化深度延伸，推进国产替代有望打造二增曲线。

    　　维持“买入”评级。预计2026-2027 年实现归母净利润6.41 亿元、10.49 亿元，对应PE分别为88x、54x。

    　　风险提示

    　　1、HJT 技术发展不及预期。

    　　2、海外光伏扩产不及预期。

    　　3、半导体业务拓展不及预期。