超高纯金属溅射靶材龙头，半导体精密零部件开辟新篇：江丰电子是全球超高纯溅射靶材领军企业，打破美日厂商高端靶材垄断，产品批量供货台积电、中芯国际、SK 海力士等头部晶圆厂，已实现7nm、5nm 先进制程规模化应用，同步切入 3nm 先端技术节点。依托靶材工艺、客户认证及供应链优势，公司向半导体设备核心零部件延伸，布局静电吸盘、气体分配盘等品类，开辟第二增长曲线。

    　　溅射靶材行业高景气扩容，全产业链布局筑牢护城河：全球溅射靶材市场持续扩容，国产替代加速推进。公司纵向绑定上游高纯钽、铝、铜、钛核心原料，构建闭环供应链，强化成本与供应韧性；同时定增扩产，靶材总产能将提升56%至22.8 万个，并投资布局韩国生产基地，就近服务国际客户，巩固全球份额。

    　　晶圆厂扩产催生零部件需求，高壁垒半导体零部件加速放量：SEMI 预计2024-2027 年全球新增75 座12 英寸晶圆厂，中国大陆数量将从29 座增至71 座，半导体设备零部件需求同步放量。半导体零部件行业国产化率仍处低位，自主可控诉求迫切。公司依托靶材业务沉淀的工艺能力，向静电吸盘、气体分配盘、硅电极等高壁垒核心零部件平台化迁移；2026 年7 月控股凯德石英20.64%股权，补齐半导体石英制品版图，加速零部件业务放量。

    　　投资建议：靶材龙头地位稳固，半导体精密零部件业务打开未来成长空间。

    　　我们预计公司2026-2028 年实现营业收入62.00/79.82/101.94 亿元，归母净利润8.63/12.17/16.49 亿元。对应PE 分别为80.24/56.93/42.02 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：技术研发不及预期风险；行业需求增长不及预期风险；中美科技博弈加剧风险；汇率波动风险；限售股解禁风险；股权质押风险；宏观经济风险