公司发布2026 年中报。

    　　26Q2 营收加速增长，量/检测设备订单超预期放量2026H1 公司实现营收18.12 亿元，同比+31.19%，其中Q2 实现营收10.72 亿元，同比+55.04%，环比加速增长。分板块来看，1）半导体：26H1 收入6.44 亿元，同比+14.55%，Q2 降速推测主要系订单确认节奏影响，随着后续订单加速确认，我们预计26 年仍将同比大幅提升。2）显示：26H1 收入8.43 亿元，同比+25.73%，延续快速增长。3）新能源：26H1 收入2.95 亿元，同比+146.05%，产品结构持续优化，经营基本面持续改善。截至报告披露日，公司在手订单55.89 亿元，同比+54.89%，其中半导体在手订单36.09 亿元，同比+98%，占比进一步提升至65%。公司半导体在手订单高增，先进制程产品占营收/订单的比例不断增加，随着确收节奏加快，营收端有望快速兑现。

    　　半导体设备毛利率突出，26Q2 盈利水平大幅提升2026H1 公司归母净利润7503 万元，同比+171.21%，扣非归母净利润为3041 万元，同比大幅扭亏为盈。其中Q2归母净利润/扣非归母净利润为3232/1772 万元，均同比大幅扭亏为盈。其中26H1 半导体板块归母净利润4996万元，同比-31.40%，主要系上海精积微仍处于高速投入期，利润仍亏损，且公司对持股比例提升；上海精测实现净利润1.36 亿元，同比+36.29%。26Q2 公司归母净利率/扣非净利率为3.01%/1.65%，同比+4.45/+7.03pct，盈利水平大幅提升。

    　　1）毛利端：26Q2 毛利率为41.36%，同比-4.99pct，主要系新能源板块影响，其中26H1 半导体/显示毛利率为48.75%/45.95%，同比+0.06/+2.86pct，尤其半导体，在零部件供需紧张的背景下表现出色，毛利水平领跑板块。

    　　2）费用端：26Q2 期间费用率35.47%，同比-8.81pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比-1.97/-3.37/+1.18/-4.65pct，规模效应显著释放，是盈利水平提升的主要因素，26H1 研发投入3.9 亿元，其中半导体量检测领域研发投入 2.27 亿元元，同比+36.30%，很大程度影响半导体利润释放。

    　　3）26Q2 非经常性损益1461 万元，同比减少1263 万元，主要系政府补助减少，一定程度上压制利润表现。

    　　前道量/检测设备全面突破，ATE 设备、先进封装取得积极进展1）前道量检测：先进逻辑/先进存储产线中多种量检测设备规模化交付，应用于先进制程领域（28nm 以下）新签订单占比70%+，膜厚、OCD、电子束等部分主力产品已完成7nm 交付及验收，更先进制程产品研发中；明场设备28nm 已验收，14nm 进一步新取得国内头部客户订单并完成交付；无图形暗场设备28nm 完成研发，更先进制程研发中。

    　　2）先进封装：投资湖北星辰深度布局该领域；同时公司现有前道量检测设备（膜厚、OCD、电子束、明场等核心产品）已全部导入先进封装产线。

    　　3）后道电测：公司构建起先进存储、SOC 全景测试体系，其中公司应用于UFS 产品的FT 设备首次取得国内头部客户订单，同时针对HBM 的BI 测试系统已经推出。

    　　投资建议

    　　我们维持2026-2028 年公司营收预测为42.98、56.48、72.14 亿元，分别同比+28.4%、+31.4%、+27.7%；归母净利润预测为3.35、6.29、10.35 亿元，分别同比+308.6%、+87.6%、+64.6%；对应EPS 为1.20、2.25、3.70元。2026/8/27 股价221.8 元对应2026-2028 年PE 分别为185、94、58 倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　显示面板行业景气下滑、半导体业务拓展不及预期等。