2026 年上半年业绩高速增长，半导体封测装备快速放量。公司主营半导体划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，主要用于晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节，其划片设备技术及客户验证壁垒较高，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大，且AIDC、HBM 及先进封装发展进一步提升划切和减薄设备需求，目前公司国产机械划片机已实现批量销售，并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。2026 年上半年公司实现营业收入4.53 亿元，同比+57.23%；实现归母净利润0.74 亿元，同比+194.56%；扣非归母净利润0.70 亿元，同比+552.69%。公司综合毛利率为50.39%，同比下降6.87 个百分点，毛利率回落主要系半导体装备收入占比提升带来业务结构变化。其中2026Q2 单季度实现营业收入2.46 亿元，同比+82.16%，实现归母净利润0.43 亿元，同比+481.60%，盈利能力显著改善。

    　　半导体封测装备成为业绩增长核心，安全监控业务短期承压。2026 年上半年半导体封测装备制造业务实现收入3.51 亿元，同比增长162.25%，收入占比提升至77.63%；毛利率44.97%，同比提升3.4 个百分点。国产划片机加速放量，国内半导体收入超过海外业务，国产半导体业务实现扭亏。安全生产及节能监控业务短期承压，实现收入1.01 亿元，同比下降34.20%，毛利率维持69.20%的较高水平，仍是公司业务基本盘。

    　　公司发布新一期股权激励，订单承接向好，有望进入经营拐点。公司近期公告了新一期股权激励计划，其设定的2026—2028 年的营业收入触发值和目标值分别为8.84/12.06/15.81 亿元（ 26-28 年同比增速为32%/36%/31% ） 和9.38/13.4/18.09 亿元（ 26-28 年同比增速为40%/43%/35%）。随着公司半导体设备逐步放量，并成为公司主要利润来源，公司业绩有望进入收入增长、盈利改善的拐点阶段。

    　　投资建议：公司作为半导体划片机国内龙头，业务已进入由产品验证向规模化生产过渡的关键阶段，划片机业务已经开始放量，激光划切、研磨抛光及刀片耗材等产品有望在未来贡献新增量。考虑到公司半导体机械式划片机业务的逐步兑现和激光划片机、研磨机产能将逐步释放，我们预计公司2026—2028 年归母净利润分别为1.32/2.19/3.43 亿元，对应PE 分别为79/48/30 倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。

    　　风险提示：半导体行业景气度及客户资本开支波动风险、市场竞争加剧及毛利率下降风险、物联网安全生产监控业务拓展不及预期风险、应收账款回收及经营现金流风险、资产及商誉减值风险、股东减持风险