2025H2 国产化半导体业务开始快速增长，物联网业务保持稳健。

    　　2025 年公司实现收入6.70 亿元，同比增长16.91%；实现归母净利润0.40 亿元，同比增长135.62%；实现扣非归母净利润0.24 亿元，同比增长119.19%。2025 年公司半导体精密加工产品实现收入3.53亿元，同比增长29.83%，AI 驱动下半导体行业复苏，随着公司国产化机械划片机在先进封装领域的广泛应用，公司国产化半导体业务自2025 年7 月起快速增长；其他煤矿安全类产品实现收入2.87 亿元，同比增长5.07%，围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的背景下，仍然保持稳定业绩；其他业务收入实现收入0.22 亿元，同比增长66.36%；节能与环保类产品实现收入0.08 亿元，同比下降45.11%。

    　　2026Q1 半导体业务扭亏为盈，净利润同比高增。2026Q1 公司实现收入2.07 亿元，同比增长35.20%；实现归母净利润0.32 亿元，同比增长76.65%；实现扣非归母净利润0.31 亿元，同比增长84.95%。

    　　2026Q1 公司净利润同比大幅提升，主要原因是随着国产半导体业务持续放量，公司半导体业务已实现扭亏为盈。

    　　半导体毛利率阶段承压，控费能力进一步优化。2025 年公司毛利率为54.93%，同比下降2.33pct，净利率为6.30%，同比增长25.36pct。

    　　分产品，2025 年公司半导体精密加工产品毛利率为39.49%，同比下降4.67pct，主要原因是1）海外子公司受地缘局势及汇率变动影响，整体成本有所上升，2）收入结构变化；其他煤矿安全类产品毛利率为74.17%，同比增长3.65pct；其他业务毛利率为50.68%，同比下降2.74pct；节能与环保类产品毛利率为55.57%，同比下降0.43pct。2025 年公司期间费用率为48.42%，同比下降7.60pct。

    　　2026Q1 公司毛利率为49.56%，同比下降7.96pct，主要原因是半导体收入占比提升所致，环比下降5.43pct，净利率为14.77%，同比增长3.19pct，环比增长12.42pct。2026Q1 公司期间费用率为32.71%，同比下降9.39pct。

    　　“设备+零部件+耗材”全产业链闭环已成，半导体产品需求旺盛、扩产加速。公司现已建成“整机设备（机械划切设备/激光划切设备/　　研磨抛光设备）+核心零部件（切割主轴/研磨主轴/气浮转台/直线导轨/DD 马达/驱动器等）+耗材（软刀/硬刀等）”的闭环全产业链产品线。1）整机设备方面，目前公司国产化机械划切设备已批量销售，定制共研机台销售占比持续提升，激光划切设备和研磨设备已在客户端验证。2）耗材方面，子公司ADT 在软刀领域全球领先，公司正快速推动刀片耗材国内产能爬坡，国产化硬刀现已进入客户端验证。3）核心零部件方面。目前公司国产核心零部件已应用于部分国产化划切设备中，除内部使用外，国产化主轴已在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等领域向客户批量供货。2026Q1 公司半导体业务发货量同比明显增长，客户提货速度与提货量延续2025H2 的良好趋势，公司全力加紧建设航空港厂区二期产能扩建项目，预计2027Q1 建筑工程全部完工，为更好满足客户交付需求，公司将采取边建设边投产的方式。

    　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028 年实现收入9.62、12.04、14.38 亿元，实现归母净利润0.95、1.41、1.93 亿元，现价对应PE 分别为140、94、69 倍，公司是全球知名半导体划切装备企业，“设备+零部件+耗材”全产业闭环加速形成，未来成长可期，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示下游扩产不及预期；新品开发及验证进度不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加速风险；毛利率下降风险；订单交付及确收风险；原材料涨价风险。