事件：公司发布 2026 年三季度报告。

    　　营收实现较快增长，网络通信业务增速快。2026 年前三季度，公司实现营收 184.61 亿元，同比+30.77%。公司实现归母净利 33.84 亿元（非扣 36.94 亿元），同比+4.28%（非扣同比+13.74%）。2026Q3 单季，公司营收 68.31 亿元，同比+34.30%，环比+11.81%；实现归母净利润 5.27 亿元，同比-52.17%，环比+66.4%；实现扣非净利润 12.76 亿元，同比+16.16%，环比+9.99%。公司财务费用为 4.76 亿元，同比增加 3.94 亿元；管理费用为 5.08 亿元，同比增加 1.64 亿元；公允价值变动净收益为-0.94 亿元。Q3 网络通信业务增长明显，主要系 mSAP 车间 1.6T 光模块产品放量。

    　　盈利能力同比承压，经营现金流明显改善。2026 年前三季度，公司毛利率和净利率分别为 33.57%/18.33%，分别同比-2.28pct/-4.65pct。资产负债率为 46.26%，同比-4.18pct。期间费用率为 9.90%，同比-1.22pct。经营性现金流净额为 35.21 亿元，同比+47.71%。投资活动现金净流量为-209.61 亿元，同比-476.02%，主要系购建长期资产支出增加及购买理财产品增加。筹资活动现金流净额为 245.46 亿元，同比+621.45%，主要系公司完成 H 股上市并收到募集资金。

    　　AI 算力驱动高阶 PCB 需求爆发，算力卡及服务器业务高景气。随着 AI 大模型的持续迭代，AI 服务器和算力芯片对高速、高频、高密度的 PCB 需求大幅增长；全球数据中心建设进展加快，公司 AI 算力卡、AI Data Center UBB 及交换机等相关高端产品已实现大规模量产，市场份额全球领先，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度升级。AI 芯片向更高功耗、更小尺寸演进，高多阶 HDI、COWOP 先进封装基板等前沿技术成为重要方向，公司已积极推进相关技术落地。公司加速推进惠州、泰国、越南等高端产能建设。

    　　投资建议：预计公司 2026-2028 年分别实现归母净利润 60.79/81.01/105.67 亿元，分别同比+41.0%/+33.3%/+30.4%，对应 P/E 分别为 21.87/16.41/12.54 倍。公司 Q3 非经营损益为-3.67 亿元，叠加汇率等因素，导致 Q3 归母净利润环比下降 66.4%。但 Q3 非净利润仍然实现 9.99% 的环比增长。预计 Q4 非经常性损益影响减少，盈利环比将实现较快增长。维持“推荐”评级。

    　　风险提示：AI 发展不及预期的风险；应收账款回收不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动及汇率波动风险。