全球AIPCB领军企业。胜宏科技成立于2006年，公司于2015年6月在深证券交易所上市，2026年4月在香港联交所上市。公司专业从事高密度PCB的研发、生产和销售。2025年，公司PCB制造收入占比93.74%：其他业务收入占比6.26%。公可主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。广泛应用于A1、汽车电子、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。胜宏科技2025年位列全球PCB供应商第7名，中国大陆内资PCB厂商第4名，在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机等领城市场份额全球领先。公司实际控制人为陈涛。截至2026年6月30日，公司第一大股东深圳市胜华欣业投资有限公司持股13.72%。公司前十大股东合计持股33.65%。

    　　经营性现金流大幅改善，资产负债率明显下降：2025年，胜宏科技实现营业收入192.92亿元，同比增+79.77%。公司实现日母净利润43.12亿元，同比+273.52%。实现扣非净利润43.04亿元，同比+277.07%。2025年公司实现经营活动现金流量净额46.03亿元，间比增加32.45亿元。2026H1，公司营收116.29亿元，同比+28.77%，主要系AI算力高景气带动高端产品占比提升所致。报告期公司实现归母净利28.57亿元（扣非24.18亿元），同比+33.30%（扣非间比+12.50%）。2026H1，公司毛利率和净利率分别为33.22%/24.57%，分别同比-3pct/+0.84pct。毛利率下清主要系人工成本增加及新增产能爬坡等所致。资产负债率为39.85%，同比-13.92pct。期间费用率为9.05%，同比+0.86pct。经营性现金流净额为29.11亿元，同比+144.61%，主要系销售回款增加所致：投资活动现金净流量为-219.59亿元，同比-922.54%，主要系购建长期资产及购买理财产品增加所致：筹资活动现金流净额为221.47亿元，同比+1893.49%，主要系收到H股发行资金所致。

    　　AIPCB景气度高，深度绑定全球头部客户。AI芯片的升级和AI端侧渗透率提升拉动高端PCB需求。根据公司公告，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%。技术层面，公司已具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产及16层任意互联HDI的企业，报告期内攻克36层14阶HDI核心工艺，并积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电理容高多阶HDI及COWOP技术落地。报告期内，公司完成马来西亚公司收购，稳步推进国、南生产基地建设。客户拓展方面，报告期内新拓客户超50家，其中半数以上为AI领域高端客户；在ASIC算力芯片领域深度参与客户产品研发，部分PCB产品已实现量产。

    　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润70.55/102.36/144.49亿元，分别同比+63.6%/+45.1%/+41.2%，对应P/E分别为32.52/22.41/15.88倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AIPCB，行业高景气助增长。首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：AIPCB下游需求不及预期的风险：行业产能扩张导致竞争加剧的风险：应收账款回收不及预期的风险。