事项：

    　　公司发布2026 年半年度报告。2026H1 公司实现营收288.66 亿元（YoY-12.42%）；实现归母净利润5.77 亿元（YoY-49.52%）；实现扣非归母净利润2.78 亿元（YoY-70.45%）。上半年整体毛利率16.43%，YoY +2.21pct。

    　　26Q2 公司实现营收147.27 亿元（YoY-7.36%，QoQ+4.16%）；实现归母净利润7.26 亿元（YoY+1.77%），环比扭亏；整体毛利率18.22%，YoY +2.47pct、QoQ提升约3.7pct。二季度收入同比降幅较一季度明显收窄，各业务板块收入均实现环比增长，经营呈现明显修复。

    　　评论：

    　　二季度经营环比改善，产品结构优化推动盈利能力持续提升。2026H1 智能手机与电脑类业务实现营收223.82 亿元（YoY-17.67%），主要受存储芯片周期扰动终端需求及低附加值组装业务减少影响，但板块毛利率同比提升2.99pct 至16.17%；其中Q2 在组装业务继续减少背景下收入仍实现环比增长，毛利率进一步提升至17.91%，同比提升3.78pct。智能汽车与座舱业务H1 实现营收33.72亿元（YoY+6.56%），Q2 收入同比+10.11%、环比+16.29%，多项车载新定点完成爬坡并批量交付。公司持续增加高附加值产品出货、优化产品及客户结构，推动主营业务由“规模扩张”向“减量提质”切换，Q2 盈利能力明显修复。

    　　全面拥抱AI 硬件新周期，AI 端侧、具身智能及算力侧新业务逐步进入兑现阶段。1 ） AI 端侧及机器人： H1 其他智能终端业务收入5.34 亿元（YoY+46.92%），机器人灵巧手、关节模组及整机组装逐步批量交付；智能头显与智能穿戴收入17.77 亿元（YoY+7.95%），AI 眼镜整机组装快速放量，公司已形成光学镜片、精密结构件、功能模组到整机组装的全栈式配套能力。2）AI 服务器：液冷散热模组、高端精密机柜、光通信高速互联组件陆续通过头部算力客户测试，企业级SSD 已实现批量出货，HDD 玻璃硬盘实现小批量出货。3）玻璃基板：TGV 玻璃基板已与北美及韩国头部芯片客户联合开发验证，同步推进建设3 万平米专用厂房；2026 年7 月公司全资子公司与Intel 签署战略合作备忘录，围绕TGV 玻璃基板穿孔、金属化及多层互联等核心工艺开展合作，玻璃基板业务由技术储备逐步迈向产业化验证。

    　　投资建议：公司消费电子基本盘二季度明显修复，产品结构优化持续带动毛利率提升；同时AI 眼镜、具身智能、AI 服务器及TGV 玻璃基板等新业务逐步进入产业化验证阶段。由于汇兑与存储涨价影响，我们下调公司26-28 年归母净利润预测为39.46/65.59/70.73 亿元（前值54.80/69.05/85.28 亿元），参考可比公司领益智造、信维通信、蓝特光学，可比公司27 年平均估值约为38X，给予公司2027 年38 倍PE，目标股价47.0 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：消费电子下游需求不及预期、新业务拓展不及预期、行业竞争加剧