事件：全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与intel 签署合作备忘录，双方将TGV 先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估，intel 将提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。此外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，如AIPC 的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。

    　　全方位战略绑定intel，依托玻璃基板技术卡位切入先进封装生态链公司此次与intel 签署的合作备忘录是全方位深度绑定intel 的开端，有助于公司与intel 建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域的雄厚专业实力和运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，其中玻璃基板方面的合作尤为重要：

    　　Intel 是全球范围内最早提出并探索玻璃基板应用的厂商之一，过去一直在探索用玻璃基板取代有机基板，解决有机基板潜在的翘曲问题。目前，为了提升能效、增加互连密度，AI 计算从单芯片规模走向系统级堆叠，先进封装正逐渐成为半导体创新的关键驱动力，而且其瓶颈正从制程节点转移至interposer 尺寸、互连密度与系统能耗，因此intel、台积电等全球巨头相继将玻璃基板纳入先进封装版图，并将其视作异构集成与超大封装的基础设施级技术：1、台积电从CoWoS 工艺升级至CoPoS 工艺，interposer 化圆为方情况下，材质有望从Si 变成玻璃；2、intel 明确将制造形态从300mm 晶圆拓展至500mm 级玻璃基板。而且根据两家工艺技术演进路径可以看出，两家均将玻璃基板视为2026-2028 年间必然进入主流的技术基础。

    　　蓝思科技作为全球玻璃后道加工的龙头，在玻璃基板TGV 精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面本身便已拥有长期技术积累，在大规模生产领域具备世界级实力，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。公司是全球精密玻璃加工领域龙头也是国内少数在TGV 赛道具备精密加工全流程能力的厂商，卡位了全球玻璃基板产业化较前沿的技术体系。此次如能顺利与intel 深入合作，蓝思在玻璃材料、高精度激光技工和先进制造领域的专长，与intel 在半导体设计和封装领域超1000 项相关发明专利和制定的行业标准相结合，有望加速先进封装技术领域的创新技术落地和规模化应用，且蓝思的角色定位不会仅仅是“代工制造方”。随着商业化应用拐点的到来，玻璃基板不仅有望成为蓝思科技重要的业绩成长推动要素，更有望成为公司从精密零部件制造切入半导体先进封装重要承载。

    　　明确AI 服务器核心战略赛道，构建“结构件+液冷系统+存储组件”产品矩阵蓝思科技于2025 年12 月10 日在中国香港与吕松寿LEU, SONG-SHOW 签订了《股权收购意向协议》， 拟以现金及其他合法方式购买吕松寿拥有的PMG 国际有限公司100%股权，进而获得元拾科技95.12%股权。

    　　在AI 服务器高端细分领域，公司重点布局机柜结构件、液冷散热系统和服务器存储三大核心方向，部分关键技术与产品性能已形成明确的竞争壁垒：

    　　服务器机构件：元拾科技是国内少数持有英伟达RVL 认证的企业，元拾的核心产品涵盖机架/滑轨系统、液冷系统组件、服务器托盘及Busbar 电力分配等关键品类，可提供一站式结构解决方案，是富士康、Interplex 之外NV 服务器机柜的官方供应商，已为最新旗舰GB200/GB300/NVL72 超级计算机提供机柜与滑轨系统。同时公司为客户定制推出了（1）轻量化和智能化的 AI 服务器机柜，实现电　　致变色介质随算力负载实时映射，将复杂的系统热动态、液冷系统“盲插漏液”的隐患可视化，有效降低数据中心的运维成本；（2）采用独家航天级玻璃架构，大幅减轻服务器机柜重量，节约了智算中心昂贵的土建资本支出。

    　　液冷散热系统：公司掌握冷板设计、管路布局、快速接头适配等关键核心技术，可满足高端 AI 服务器高功率、高密度的散热需求。

    　　服务器存储：公司为企业级NVMe SSD 厂组装的SSD 固态硬盘已于2026 年3 月实现批量出货，同时，公司正加速推进自主开发的HDD 机械硬盘玻璃基板客户的验证导入，后续有望形成SSD 和HDD 双轮驱动的业务布局，完善AI 服务器领域核心配套能力。

    　　战略布局商业航空，培育全新增长点

    　　2023 年起，公司已经为头部商业航天客户批量出货地面接收器外观件、结构件模组等，当前，公司正凭借客户资源和UTG 玻璃领域的技术优势，实现从地面端向卫星端产品的进阶：（1）2025 年，公司将消费电子领域UTG 玻璃加工工艺规模化迁移至航天场景，UTG 玻璃超薄可弯折特性完美适配新一代柔性太阳翼需求，公司独有的化学强化和多层镀膜工艺则确保UTG 玻璃强度匹配火箭发射震动及太空极端环境。当下航天级UTG 柔性玻璃正配合国内外头部商业航天客户打样验证，同时公司已开启新一代复合UTG 研发，以匹配砷化镓电池以及钙钛矿/晶硅叠层等新型太阳翼封装需求；（2）凭借在新一代服务器机柜的主力开发经验，通过整合航天级铝镁合金压铸与精密陶瓷技术，开发太空专用轻量化服务器机柜，为星载计算设备提供核心支撑。随着卫星端产品从验证走向批量化，商业航天将成为公司新兴业务板块的核心增长动力之一。

    　　具身智能实现规模化交付，新成长支撑点初见雏形2025 年，随着具身智能产业化趋势加速和规模化落地，公司正式将机器人业务确立为核心发展赛道，加速推进“部件-模组-整机组装”的全产业链垂直整合，依托精密制造开发能力，与北美和国内头部具身智能企业的合作都取得实质进展，实现关节模组、灵巧手、外骨骼设备等核心部件的批量交付，规模效应正逐步显现，2025 年，整机业务进入规模化交付阶段，人形机器人和四足机器狗全年出货量超过万台，机器人子公司实现营业收入超10 亿元，为后续市场份额持续提升奠定坚实基础。随着客户结构的不断完善、产能规模的持续扩大、以及全球制造网络的打造完成，机器人业务将成为公司重要的成长支撑。

    　　盈利预测及投资建议：预计2026-2028 年营业收入分别为975.00 亿、1375.00 亿和1784.99 亿元，对应归母净利润分别为：41.19 亿、56.22 亿、73.82 亿，当下市值对应估值分别为47.83、35.04、26.69 倍，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：1、受制于全球经济复苏缓慢，智能手机景气度回暖不及预期；2、公司关键客户外观与功能创新推进不及预期；3、金属结构件、整机组装业务客户拓展及订单获取受阻。4、玻璃基板的研发以及商业化应用时间点延迟。