公司公告：公司发布202 6 年半年报，26 H1 营收45.15 亿元，同比+30.69%；归母净利润7.71 亿元，同比+28. 18%；扣非净利润7.24 亿元，同比+29.58%，整体业绩符合预期。

    　　2 Q2 6：营收高增，毛利率阶段性承压，新兴业务拉动收入扩张。2Q26 公司单季度实现营业收入23.85 亿元，同比+27.17%，环比+12.00%；归母净利润3 . 86 亿元，同比+1 7.52%，环比+0.30%；扣非归母净利润3.65 亿元，同比+1 9 . 92%，环比+1.70%，单季度营收创历史新高，利润增速弱于营收增速。

    　　2 Q2 6 综合毛利率34. 70%，同比+1.6 0pct，环比-2.10pct；毛利率环比回落主要受上游晶圆原材料成本上行、海外区域政策扰动带来影响。分产品来看，上半年增长核心来自三大高景气赛道：汽车电子业务收入同比翻倍，SiC 碳化硅、AI 数据中心相关业务营收均接近翻倍；产品结构向高附加值车规、高压器件升级，带动整体收入规模扩张。

    　　3 Q2 6：涨价传导逐步落地，高景气赛道延续。展望3Q26，下游汽车电子、AI 算力基础设施、光储行业需求维持高景气，公司车规MOS、IGBT 单管、S i C 器件已进入多家头部车企、Ti er1 及服务器电源客户批量供货，订单基础扎实，预计营收端将延续双位数增长态势。公司已于7 月启动产品调价，有望逐步对冲上游晶圆成本上涨压力，毛利率自Q2 低点实现环比修复。产能层面，现有成熟产线维持高稼动，杰楚微8 英寸产线、SiC 产线按规划推进爬坡；七号厂车规模块封装项目进入设备调试阶段，为后续模块产品放量储备产能；越南工厂一期满产，支撑海外订单交付.

    　　IDM 模式持续深化，三轮驱动打开成长空间。长期维度，公司坚持产品领先战略，形成汽车电子、SiC 第三代半导体、AI 算力硬件三大增长引擎，依托I DM 模式完成芯片-器件-封装全链条能力建设，持续推进功率器件国产化替代。产品端， S i CMOS 完成第三代技术迭代，覆盖750V-1700V 全电压等级，氮化镓新品蓄势待发，完整覆盖车载OBC、主逆变器、AI 服务器电源、光储充等核心场景，实现“预研-开发-量产” 产品迭代接力。

    　　投资建议：我们预计公司2026- 2028 年实现营业收入94.21/122.31/155.23 亿元， 归母净利润18 .63/24.78/34.27 亿元，摊薄EPS 分别为3.43/4.56/6.31元，对应PE 为2 6 . 7 0 /2 0 . 0 8 /1 4 . 5 2 倍。首次评级，给予“ 推荐” 评级。

    　　风险提示： 市场需求不足的风险； 行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。