事件：公司发布26 中报，26Q2 营收&归母再创新高。

    　　1）26H1：营收45.15 亿元，yoy+30.7%；归母7.71 亿元，yoy+28.2%；扣非7.24亿元，yoy+29.6%；毛利率35.7%，yoy+1.9pct；净利率16.8%，yoy-0.5pct。

    　　2）26Q2：营收23.85 亿元，yoy+27.2%，qoq+12.0%；归母3.86 亿元，yoy+17.5%，qoq+0.3%；扣非3.65 亿元，yoy+19.9%，qoq+1.7%；毛利率34.7%，yoy+1.6pct，qoq-2.1pct；净利率15.8%，yoy-1.6pct，qoq-2.0pct。归母&扣非低于此前预告中值。

    　　3）分业务看，26H1 功率行业维持高景气，同时公司持续推进产品结构改善与效率提升，各项业务收入&盈利能力均有所提升。26H1 公司功率器件/芯片/硅片/其他业务实现营收40.25/2.79/1.10/1.01 亿元， yoy+32.3%/+9.9%/+22.9%/+45.4% ； 毛利率35.1%/33.6%/21.2%/83.1%，yoy+1.5%/+2.1%/+0.9%/+14.0%。

    　　依托IDM+Fabless 模式，MOS、IGBT、三代半导体有望持续贡献增长动能。

    　　1）MOS：工艺平台覆盖中低压至高压；车规NMOS 量产、PMOS 通过可靠性验证；SGT MOS 产品覆盖AI 服务器DC-DC、热插拔及e-fuse 等场景，目前热插拔方案已通过头部服务器客户验证，部分电源相关产品进入客户验证阶段。

    　　2）IGBT：从传统沟槽迭代至1.6μm 微沟槽系列，产品覆盖1200V 15A-600A 全电流段产品，光储充领域已获批量订单，车规单管已在PTC、压缩机控制器领域大批量交付车企及Tier 1 客户，1500V 车规单管送样。

    　　3）第三代半导体：第三代SiC MOS 产品导通性能与开关特性领先，可满足车规级可靠性要求，已广泛应用于AIDC、新能源汽车、光储充、工业等领域，26H1 碳化硅收入同比增长接近100%；用于AIDC 的新一代GaN HEMT VDS 即将上市。

    　　车规、AIDC 领域有望延续高景气，涨价有望带动公司盈利能力提升。车规领域，公司已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1 客户认证，26H1 收入同比增长超100%；AIDC 领域，公司持续推进客户认证和样品导入，26H1 收入同比增长近翻倍。功率半导体行业受益于AIDC、新能源汽车、光储等领域需求增长，叠加8 英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。3 月下旬公司对部分低毛利产品&客户提价；6 月下旬公司发布涨价函，拟对全系列产品价格调整10%-15%，新价格自2026 年7 月1 日起出货正式执行，若落地顺利，公司盈利能力有望提升。

    　　投资建议：功率行业景气度上行，涨价有望带动公司盈利能力提升，公司收入规模&盈利能力有望稳中有进。根据公司最新业绩与增长预期，我们适当调整公司盈利预测。

    　　预计公司2026-28 年归母净利润为18.87/23.07/26.58 亿元（前值16.51/20.02/23.90亿元），对应PE 估值29.7/24.3/21.1 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示事件： 需求不及预期；新产品进展不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。