事件描述

    　　晶盛机电发布2026 年半年报，2026H1 公司实现收入34.52 亿元，同比下降40%；归母净利2.32 亿元，同比下降64%；其中，2026Q2 实现收入17.23 亿元，同比下降35%，环比持平左右；归母净利1.3 亿元，同比增长96%，环比增长26%。

    　　事件评论

    　　收入方面，2026H1 设备及其服务收入21.66 亿元，同比下降47%，材料收入10.87 亿元，同比下降11%，预计是光伏设备和材料收入减少影响。2026H1 集成电路与化合物半导体设备及材料收入13.07 亿元，预计半导体材料占比较高，其中蓝宝石收入预计保持稳定，碳化硅衬底预计快速增长。盈利方面，2026H1 设备及其服务毛利率38%，同比提升5pct，材料毛利率19%，同比提升12pct。

    　　其他财务指标，2026H1 期间费用率23.94%，同比提升10.93pct，销售费用中员工工资、差旅费、样品费增加，表明公司加强对新业务的投入，管理费用受折旧摊销增加影响，财务费用受汇兑损失增加影响。值得注意的是，2026H1 末合同负债达到36.79 亿元，同比提升16.10%；2026H1 经营活动现金流净额13.66 亿元，同比增加205.75%。

    　　展望后续，公司半导体设备和材料业务加速发展，2026H1 末集成电路及化合物半导体装备合同超47 亿元（含税），全年半导体设备及材料收入超40 亿元（预测数据），预计半导体设备和碳化硅衬底业务将在下半年加速确收。半导体设备进展亮点颇多，12 英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证，6/8 英寸兼容的行星式MOCVD 设备实现国产化；半导体材料加速放量，公司正在推进6/8 英寸碳化硅衬底90 万片项目投产，8 英寸产品已实现大规模供应，12 英寸已实现小批量供应，公司首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，产品应用于新能源车、高端装备等领域。

    　　预计2026、2027 年归母净利润分别为9.0、12.5 亿元，对应PE 分别为63、46 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游扩产不及预期的风险。

    　　2、产品价格下降的风险。

    　　3、公司新产品研发进度不及预期的风险。