Q3 单季度公司实现营收1.8 亿元，后续金刚石散热、金刚石钻针有望突破1）2026Q1-Q3，公司实现营收5.5 亿元，同比+36%；归母净利润0.9 亿元，同比+49%。

    　　2）Q3 单季度，公司实现营收1.8 亿元，同比+22%；归母净利润0.1 亿元，同比+65%。

    　　金刚石钻针（聚晶金刚石/PCD）：金刚石钻针正在验证，拟投资18.5 亿元扩产1）公司自研金刚石PCB 钻针，产品处于验证阶段。公司具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格的PCD 微钻供应能力，PCD 微钻在M8 和M9 板上的打孔数可达万孔级别，目前正在产品验证阶段。

    　　2）拟投资18.5 亿元扩产金刚石钻针，达产后金刚石钻针年产能有望达710 万支。

    　　2026 年6 月30 日，公司公告拟定增募资20 亿元，并投资18.5 亿元用于金刚石钻针产业化项目。建设周期3 年，建成后可年产710 万支金刚石钻针，用于集成电路、半导体加工。

    　　金刚石散热片：通过控股子公司天璇半导体（直接持股46.8%，间接持股3.5%，合计持股50.3%）布局金刚石散热片，产品已通过客户测试，取得小批量测试订单1）金刚石有望缓解芯片散热难题，预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化①金刚石散热材料可分为单晶金刚石、多晶金刚石和金刚石复合材料（以金刚石铜为主），单晶金刚石和金刚石铜有望率先产业化。

    　　I.单晶金刚石：热导率最高，且长晶速度高于多晶，可用于Chip-to-Wafer 键合。

    　　II.多晶金刚石：散热片尺寸可达8 英寸以上，是Wafer-to-Wafer 键合的潜在候选材料。

    　　III.金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已应用于我国首个全国产十万卡AI 超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

    　　②金刚石散热产业化加速：目前金刚石产业化已被写入国家规划，已落地十万卡AI 超集群曙光8000、H200 服务器，美国热管理公司已发布金刚石冷板方案，台积电有望导入高端 AI 芯片散热。

    　　2）公司：控股子公司天璇半导体布局金刚石散热片，已获小批量测试订单①公司自研MPCVD 设备，主要布局 4 英寸及以上多晶金刚石散热片。目前金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。

    　　②天璇半导体：26H1 同比减亏41%，郑州工厂有望扭亏为盈，投建沙雅项目推动多晶金刚石散热片量产。26H1 天璇半导体实现营收0.7 亿元，同比增长589%；净亏损0.3 亿元，同比减亏41%。

    　　I．郑州工厂：稼动率、良率逐步提升，26H1 大幅减亏。工厂可年产200 万克拉CVD 金刚石，产品包括半导体散热用金刚石、光学级金刚石、培育钻石。

    　　II．沙雅工厂：天璇半导体拟投资4.5 亿元扩产CVD 金刚石散热片，达产后可实现年产2.5 万片4 英寸级CVD 金刚石散热片。

    　　盈利预测与估值

    　　预计2026-2028 年公司营业收入分别为7、11、15 亿元，同比增长32%、49%、36%；归母净利润分别为1.3、2.4、3.6 亿元，同比增长36%、86%、52%。对应PE 分别为104、56、37 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　1）金刚石钻针订单获取不及预期；2）金刚石散热订单不及预期；3）产能扩张不及预期；4）实控人及高管减持风险；5）再融资风险。