核心观点

    　　公司26H1 归母净利润同比增长70.21%，半导体材料业务收入同比增长33.87%、毛利率同比提升3.32 个百分点，业务结构优化与规模效应带动盈利能力增强。CMP 抛光垫继续巩固龙头地位，CMP 抛光液材料延续快速放量，高端晶圆光刻胶订单加速落地；皓飞新材并表贡献新能源材料增量，打印复印通用耗材终端业务剥离进一步优化业务结构。看好公司由单一CMP 抛光垫龙头持续向平台型新材料公司迈进。

    　　事件

    　　公司发布2026 年半年报：26H1 实现营收19.25 亿元， 同比+11.15%；归母净利润5.29 亿元，同比+70.21%；扣非归母净利润4.85 亿元，同比+65.00%。其中Q2 实现营收9.04 亿元，同比-0.35%/环比-11.37%；归母净利润2.78 亿元，同比+63.76%/环比+10.77%；扣非归母净利润2.48 亿元，同比+56.30%/环比+5. 08%。

    　　风险分析

    　　1、宏观经济波动及下游需求风险

    　　公司产品需求覆盖消费电子、高性能计算、AI 数据中心、动力及储能电池等领域。若终端市场景气放缓、周期性波动，或监管及贸易限制发生变化，可能影响下游产能、资本开支、采购计划和库存策略，降低对公司产品的采购需求，并对经营业绩产生不利影响。

    　　2、行业需求迭代及竞争加剧风险

    　　创新材料需要持续适配行业标准与客户技术迭代；若公司未能及时研发、应用新技术或满足规格要求，可能影响现有客户维系和新客户开拓。同时，现有竞争者扩张、新进入者增加及技术演进可能削弱公司产品差异化优势。

    　　3、新建产线利用率不及预期风险

    　　公司近年来陆续建成潜江CMP 软垫产线、仙桃产业园CMP 抛光液/研磨粒子/PSPI 扩产项目，以及先进封装材料和高端晶圆光刻胶产线。新增产线将增加折旧和运营成本；若下游需求收缩或市场拓展不及预期， 可能导致产线放量慢于预期，影响投入回报和净利润。