公司发布2026 年半年度业绩预告，业绩符合预期：报告期内，公司预计实现归母净利润5.10-5.40 亿元，同比增长63.96%-73.61%，预计实现扣非归母净利润4.83-5.13 亿元，同比增长64.42%-74.64%。其中，26Q2 预计实现归母净利润2.59-2.89 亿元，同比增长52.35%-70.00%，环比增长3.19%-15.14%，预计实现扣非归母净利润2.47-2.77 亿元，同比增长55.35%-74.21%，环比增长4.66%-17.37%。

    　　半导体材料板块受益行业景气度上行，公司多品类产品放量增长。根据公告披露，报告期内：

    　　CMP 抛光垫，单月出货量再创新高：实现营收同比增长57%，其中6 月单月出货首次突破5 万片，创下月度出货量的历史新高；同时近期启动潜江园区第三条软垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板用抛光垫和大尺寸（直径大于2 米）抛光垫；

    　　CMP 抛光液、清洗液，重要新增长极：实现营收（不含体系内研磨粒子）同比增长63%，实现规模盈利约4700 万，尤其6 月单月营收突破4000 万元，在公司抛光液全品类布局下，预计下半年营收规模将持续增长，业务竞争力、盈利能力也将进一步提升；

    　　高端晶圆光刻胶，采购订单持续提升：实现约1000 加仑采购订单，批量交付规模持续提升中。目前公司已经累计布局40 多款产品，近30 款送样测试，客户端再测产品型号数量同比翻倍，此外还布局数款BARC、SOC 等光刻辅材；

    　　半导体显示材料，阶段性承压：受下游面板领域稼动率不足影响，营收同比略有下滑，但公司产品的市占率及新品覆盖度持续提升，自主研发的感光PSPI 和TFE-INK 两款核心材料顺利在国内首条G8.6 代AMOLED 产线上实现首发批量配套供应。

    　　优化产业布局改善业务结构，聚焦创新材料核心赛道；发行H 股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。报告期内，公司新并购深圳皓飞，半年度营收（3-6 月并表口径）同比增长约60%，完成并购后同时迅速推进在仙桃产业园的项目扩产，目前仙桃出产负极粘结剂开始少量出货。公司依据锂电材料行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游头部企业合作，正集中开发多与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。

    　　另一方面，公司剥离打印耗材终端业务后，彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，未来资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力将持续加强。此外，公司于7 月6 日向香港联交所递交发行境外上市外资股（H 股）并在主板挂牌上市的申请。此举有助于公司加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。

    　　投资分析意见：26H1 公司并购皓飞新材实现并表，同时剥离低毛利的硒鼓、墨盒业务，整体收入规模及结构发生变化，但对利润端的影响较小，因此根据业绩预告情况，维持公司2026-2028 年归母净利润预测为11.48、14.39、18.02 亿元，当前市值对应PE 分别为58、46、37X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。

    　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。