事件描述

    　　鹏鼎控股发布2026 年三季报：2026 年前三季度，公司实现营业收入291.87 亿元，同比增长8.68%；实现归母净利润24.48 亿元，同比增长1.68%；分别实现毛利率和净利率25.03%和8.33%。单季度方面，2026Q3 公司实现营业收入119.70 亿元，同比增长14.21%，环比增长29.66%；实现归母净利润11.64 亿元，同比下滑0.87%，环比增长41.82%；分别实现毛利率和净利率26.54%和9.78%。

    　　事件评论

    　　紧跟技术前沿，能力逐渐凸显。公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm。公司在高频与射频通信模组、高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄像模组、车载与储能、太空通讯、高性能计算机、1.6T/3.2T 光模块、服务器用高阶HDI 产品、嵌入式组件高阶硬板、新一代框架板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司通过提前布局未来3 到5 年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品与技术研发方向。

    　　持续布局AI 算力及光模块赛道，积极利用资本市场优化资本结构。随着人工智能技术的快速发展及算力需求的持续提升，AI 服务器与高速光模块的迭代升级成为推动高阶HDI需求增长的核心动力。为顺应下游爆发式增长的市场需求，抢抓AI 产业发展机遇，公司持续布局AI 算力及光模块赛道，开展高端产能升级与扩张。2026 年3 月公司与淮安经济技术开发区签署项目投资协议书，拟在淮安投资110 亿元，新建HD 园区建设高端PCB生产项目，项目主要用于AI 算力及光模块产品，2026 年5 月，公司在深圳竞得新的产业用地，并已通过董事会拟投资人民币100 亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

    　　维持“买入”评级。鹏鼎控股近年来不断提升产品技术水平，在消费电子用HDI 领域积累了丰富的经验，当前已占据一席之地。同时，公司以高端HDI 产品切入服务器及光模块市场，实现AI 云-管-端全链条布局，有望打开公司第二增长极。预计2026-2028 年公司将实现归母净利润58.22 亿元、86.38 亿元、121.63 亿元，对应当前股价PE 分别为22.13 倍、14.92 倍、10.59 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、技术创新不及预期；

    　　2、下游需求增长不及预期。