传统主业稳固，研发加码算力产品，高阶产能逐步释放，维持“买入”评级（1）2026 前三季度，公司实现营收291.87 亿元，同比+8.68%；归母净利润24.48亿元，同比+1.68%；扣非归母净利润21.04 亿元，同比-6.26%；销售毛利率25.03%，同比+4.39pcts；销售净利率8.33%，同比-0.58pcts。（2）单三季度，公司实现营收119.70 亿元，同比+14.21%，环比+29.66%；归母净利润11.64 亿元，同比-0.87%，环比+41.82%；扣非归母净利润12.12 亿元，同比+10.56%，环比+113.91%；毛利率26.54%，同比+3.46pcts，环比+1.68pcts；净利率9.78%，同比-1.36pcts，环比+0.94pcts。（3）我们认为，公司2026 年前三季度主要受加码AI 与汽车高端板的前瞻性研发投入以及汇率波动带来的阶段性汇兑损失等因素扰动，两者合计影响利润超16 亿元，致使2026 全年利润承压。未来随着十余座在建厂房陆续投产，高阶mSAP 与HDI 算力产能集中释放，叠加研发费用率见顶下行，公司利润有望迎来强劲回升。因此，我们下调2026 年、上调 2027-2028 年盈利预测（原值为50.64/68.11/89.05 亿元），预计2026-2028 年归母净利润为40.60/78.36/98.30 亿元，当前股价对应PE 为31.7/16.4/13.1 倍，维持“买入”评级。

    　　通讯主业逐季改善，汽车/服务器加速放量，高端产品技术积累满足市场需求通讯用板业务作为基本盘，前三季度实现收入171.88 亿元，毛利率21.18%（同比+4.13pcts），其中Q3 实现收入71.40 亿元（同比+10%），呈现逐季改善态势。

    　　消费电子及计算机用板前三季度实现收入74.40 亿元，Q3 实现收入26.98 亿元，短期下滑主要系行业周期性调整，整体在可控范围内。汽车及服务器板块增长加速，Q3 实现收入20.40 亿元，其中服务器及光模块用板与上半年合计相当，预计Q4 业务表现将持续向好。未来，随着大客户新品发布节奏调整提升上半年产线稼动率，叠加mSAP、高阶HDI 的技术壁垒，传统主业稳健筑底，高端板块加速放量，将共同保障整体盈利水平的持续提升。

    　　聚焦AI PCB 研发，新厂房2027 年起投产，扩产节奏清晰、布局稳步推进研发与产能方面，公司前三季度资本开支达112.06 亿元，同比增加62.34 亿元，三季度末在建工程余额达73.58 亿元，较年初增长149.71%；本期研发增量与财务费用变动合计影响利润超16 亿元，剔除此类战略性前置投入与非经营扰动后，实际盈利能力稳步向好。目前公司在淮安、深圳及泰国等厂区共有十余座新厂房在建，当前研发投入主要贴合AI PCB 的产品开发与工艺验证，整体扩产节奏清晰。上述厂房预计自2027 年起陆续投产，未来两年算力业务产能集中释放，有望加速转化为可持续的业绩增长。

    　　风险提示：中美关税政策变化风险;行业竞争加剧风险;业务进展不及预期风险。