公告：1）2026 年6 月营收31.8164 亿元，同比增加10.15%。2）2026 年定增发行拟募集不超过96 亿元，投资庆鼎AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，项目总投资额127.3 亿元。

    　　据Prismark 全球PCB 企业营收排名，2017-25 年鹏鼎控股连续九年位列全球第一。

    　　AI 服务器领域营收快速增长：近年在技术上持续提升厚板HDI 能力。因应AI 服务器开发需求，2023 年主力量产机种板层由10~12L 升级至16~20L 水平，已进入全球知名服务器客户供应链。2024 年1 月荣获AMD“Partner Excellence Award”（唯一获得此项殊荣的PCB 厂商）和“AMD EPYC 杰出贡献奖”。

    　　mSAP 技术与AI 高阶PCB 需求契合，800G/1.6T 光模块PCB 量产，提前布局3.2T 光模块PCB。鹏鼎控股已具备量产6 阶以上HDI 产品能力，高阶HDI 及SLP 产品技术实力与量产能力行业领先。鹏鼎是iPhone SLP 主板供应商，2024 年鹏鼎紧抓800G/1.6T 光模块升级窗口，推动SLP 产品成功切入光模块相关领域。公司已实现800G/1.6T 产品量产出货，3.2T 产品已进入研发阶段。

    　　上调盈利预测，维持“买入”评级。由于公司光模块PCB 进入放量期，将2026/27 年营收从397/414 亿元上调至428/478 亿元；归母净利润预测从43/45 亿元上调至53/76 亿元，新增2028 年营收/归母净利润预测543/97 亿元。2026/27 年PE 41/29X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：1）大客户依赖风险 2）需求不及预期 3）大客户创新不及预期。