我们维持深南电路（002916.CH）“买入”评级，下调目标价至人民币386 元，潜在升幅65.6%。我们看好深南电路在AI 需求爆发与新产能释放的双重推动下迎来盈利持续增长，同时资产周转效率及毛利率有望实现同步改善。

    　　三季度利润增长快于收入，毛利率继续改善。 公司3Q26 实现营业收入人民币105 亿元、归母净利润19 亿元，同比分别增长66.3%及94.4%，环比分别增长20.4%及34.0%。3Q26 综合毛利率34.9%、归母净利率17.9%，环比分别提高2.4 及1.8 个百分点。前三季度收入258亿元、归母净利润41 亿元，同比分别增长53.8%及77.5%。

    　　产品升级与扩产加速盈利释放。1）数据中心与有线通信拉动PCB 增长：公司3Q26 印制电路板（PCB）业务收入环比明显增长，其中数据中心收入占比提升，有线通信收入持续增长，AI 加速卡、服务器及配套产品需求增强，带动高速交换机与光模块收入明显增长。2）封装基板产品升级，广州产能持续释放：3Q26 电源管理芯片（PMIC）及处理器芯片类封装基板收入快速增长、占比提升。截至3Q26，广州基地BT 类封装基板继续爬坡，FC-BGA 类封装基板已具备26 层及以下产品批量生产能力，30 层及以上产品仍处于研发及打样阶段。我们认为，产品结构持续改善叠加未来客户导入带来的产能利用率提升，有望加速后续利润释放。3）新产能效率提升，毛利率改善延续：广州工厂、南通四期及泰国工厂爬坡已对3Q26 综合毛利率形成贡献，叠加高端产品占比提升，推动毛利率环比上行。以期末资产计，3Q26 单季总资产周转率由2Q26 的0.21 次升至0.23 次，固定资产周转率由0.58 次升至0.67 次。4）加大资本开支，把握AI 与高端封装机遇：公司前三季度资本开支76 亿元，同比增长224.0%，主要投向新工厂建设；9 月底在建工程46 亿元，较年初增长150.2%。同期长期借款较年初增加44 亿元至71 亿元。我们认为，提高财务杠杆支持扩产，将帮助公司把握需求机遇，承接后续订单增长。

    　　估值：我们上修2026–2028 年收入预测至371 / 523 / 674 亿元（前值为335/ 468 / 599 亿元），调整2026-2028 年归母净利润预测为64 / 105/ 131 亿元（前值为62 / 96 / 133 亿元），调整2026-2028 年每股收益（EPS）预测为9 / 15 / 19 元（前值为9 / 14 / 19 元）。给予2028 年20倍PE（前值25 倍），下调目标价至人民币386 元（前值486 元），潜在升幅65.6%，维持“买入”评级。

    　　投资风险：AI 算力基础设施建设进度慢于预期；ABF 类产品客户认证及导入节奏不及预期；主要原材料价格大幅波动及物料短缺；新产线建设扩产或产能爬坡进度慢于预期；海外工厂生产磨合及运营管理风险、行业市场竞争加剧；地缘政治、贸易摩擦加剧。