事项：

    　　公司预告2026 年前三季度实现归母净利润40.5-41.5 亿元（YoY+74.13%-78.43%）；扣非净利润40.18-41.18 亿元（YoY+84.15%-88.73%）。26Q3 实现归母净利润17.99-18.99 亿元（YoY+86%-97%，QoQ+28%-36%）；扣非净利润17.79-18.79 亿元（YoY+94%-105%，QoQ+28%-35%）。

    　　评论：

    　　业绩符合预期，AI PCB 与封装基板共振向上。公司Q3 业绩同环比快速增长，主要得益于AI 算力基础设施投资、产品迭代升级带来的市场机遇，AI 服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，公司产能利用率高位运行，产品结构持续优化，叠加广州生产基地产能稳步爬坡；同时公司不断夯实工艺技术实力、有序推进产能建设、持续提升运营效率。

    　　AI 算力需求旺盛，推动AI PCB 与封装基板需求高增长。通信领域：全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长，公司凭借着领先的技术实力，订单规模大幅增长，产品结构持续优化。数据中心领域：AI 服务器及相关配套产品需求加速释放。BT 类封装基板：存储产品受益于 AI 应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP 产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC 方面受益于客户AI 电源需求加速放量。FC-BGA 封装基板：已实现 22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进，同时成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

    　　PCB 和封装基板产能加速释放，助推业绩高增长。PCB：泰国工厂与南通四期项目已于 25H2 顺利连线投产，正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1 年。封装基板：广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA 类封装基板高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

    　　投资建议：考虑AI 算力 PCB 市场需求、产品升级迭代节奏、封装基板盈利能力等因素，我们调整27-28 年盈利预测为64.78/119.69/159.93 亿元（前值为64.78/100.30/149.70 亿元）。公司产品迭代有望提升ASP 和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司估值，考虑公司是国内ABF 等高端载板头部玩家，给予27 年25X 目标PE，目标价为439.8 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：AI 产业发展不及预期，产能释放不及预期，新客户导入不及预期,行业竞争加剧等。