1H26 业绩符合我们预期

    　　公司发布业绩公告：1H26 营收152.96 亿元，YoY+46.33%，归母净利润22.51 亿元，YoY+65.55%，接近业绩预告上限，基本符合我们预期。其中2Q26 公司单季度营业收入87.01 亿元，同比增长53.44%；归母净利润14.01 亿元，同比增长61.33%。

    　　发展趋势

    　　1）PCB：营收85.52 亿元，同比增长36.32%，毛利率增长2.44ppt至36.85%，占收入的55.91%，主要系数据中心领域业务推动。

    　　受益于1H26 云服务厂商资本开支规模显著增长，行业景气度持续增长，数据中心领域订单收入突破20 亿元，同时有线侧通信领域交换机和光模块订单规模也同步显著增长。伴随2025 年投产的泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利，公司PCB 产能储备充足，有望充分受益于AI 服务器需求增长，推动业绩释放；2）电子装联：营收19.76 亿元，同比增长33.70%，毛利率同比提升2.32ppt 至17.30%，占收入12.92%；3）封装基板：营收36.67 亿元，同比增长110.76%，毛利率同比增长16.20ppt 至31.35%，占收入23.97%，受益于AI 应用对内存、电源等需求加速放量，广州工厂产能加速爬坡，各类基板均实现订单显著增长。

    　　公司期间费用率基本稳定，研发费用率小幅下降。2Q26 公司期间费用率同比上升0.2ppt 至12.2%，其中研发费用率同比下降0.7ppt至5.3%，主要由于营收规模效应摊薄。

    　　资本开支提升，公司扩张节奏加快。1H26 资本开支同比+204.84%达26.90 亿元，主要投向无锡AI 算力电子电路建设、广州FC-BGA封装基板、泰国工厂和南通四期项目建设，后续或通过定增募资49亿元用在无锡高多层AI PCB 扩产等项目。

    　　盈利预测与估值

    　　考虑到公司后续高端PCB 放量、以及载板或有放量，我们上调26/27e EPS 21%/43%至8.89 元/14.71 元，当前股价对应2026e/2027e 39x/24x P/E。考虑到公司高毛利业务比例增加，有望提振估值水平，我们维持跑赢行业评级，上调目标价50%至440 元，对应2026e/2027e 50x/30x P/E，隐含27%上行空间。

    　　风险

    　　算力需求增长不及预期，成本超预期上涨，载板放量不及预期。