三季度量利齐升 盈利修复进入新阶段

    　　2026Q3 公司收入21.27 亿元，同比增长44.95%；归母净利润3.72 亿元，同比增长329.24%，扣非归母净利润3.74 亿元。单季综合毛利率33.37%，前三季度归母净利润4.54 亿元，同比增长60.87%。我们认为，Q3 业绩反转强化盈利修复逻辑，后续公司高价值订单交付及行业景气度提升有望助力业绩加速上行。

    　　AI 算力需求升级 高多层板及HDI 拓展成长空间AI 服务器与高速网络升级提高PCB 层数、互连密度和材料性能要求。公司围绕AI 服务器及AI PC 推进客户拓展与产品验证，2026H1 高多层板及HDI 收入13.69 亿元，占主营业务收入51.22%。汽车电动化、智能驾驶与座舱升级，亦有望带动用板量及关键板卡规格提升。

    　　转债扩产与泰国爬坡共同完善高端交付布局

    　　公司可转债募集资金10.00 亿元，投向总投资18.20 亿元的广东喜珍高端PCB 项目，新增84 万平方米／年高多层板及HDI 产能，重点面向AI 服务器及算力、AI PC 和汽车电子。泰国基地已投入运营，随着客户认证及订单导入推进，有望与境内基地形成交付协同。

    　　盈利预测

    　　我们预计2026—2028 年收入为76.70／116.43／133.29 亿元，同比增长38.71%／51.80%／14.47%；归母净利润为8.32／15.83／19.69 亿元，同比增长170.34%／90.14%／24.41%。我们给予公司2027 年15 倍PE，对应目标市值约237 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求及订单拓展、执行不及预期风险；产品价格波动、订单兑现及原材料价格波动风险；新增产能消化及泰国基地爬坡不及预期风险；产品结构及良率改善不及预期；汇率与海外经营风险；可转债转股摊薄风险。