事件：

    　　2026 年上半年，公司实现营业收入40.38 亿元，同比增长17.86%；归母净利润1.11 亿元，同比增长283.27%；扣非归母净利润1.25 亿元，同比增长166.90%。

    　　其中，第二季度公司实现营业收入22.20 亿元，同比增长20.23%；归母净利润0.92 亿元，同比增长371.53%；扣非归母净利润0.97 亿元，同比增长142.40%。

    　　半导体成为主要增长源，存储需求带动下，CSP 载板放量推动盈利快速修复2026 年上半年，全球PCB 产业呈现结构分化的强势反弹态势，AI 相关领域保持较高景气度，PCB 产品持续向高技术含量和高附加值方向进阶。另一方面，上游原材料价格持续上涨和关键物料的供给不足对PCB 行业形成了较大的成本压力。在此背景下，CSP 载板快速放量，半导体业务成为公司上半年最主要的增长来源。

    　　2026H1 公司半导体业务实现收入13.29 亿元，同比增长59.92%，占营业收入比重由上年同期的24.26%提升至32.91%；毛利率1.79%，同比改善18.57pct.，其中，IC 封装基板业务实现收入12.09 亿元，同比增长67.34%，毛利率-0.36%，同比改善24.81pct.，已接近盈亏平衡。目前，FCBGA 封装基板业务占比仍较小，收入主要由CSP 封装基板业务贡献，受益于存储芯片行业复苏及主要存储客户份额提升，公司CSP 封装基板订单保持饱满、产能利用率处于较高水平，珠海兴科已经顺利实现扭亏为盈，尽管原材料价格大幅上涨，公司通过产品涨价有效转嫁成本压力。近年来，对于CSP 载板业务，公司致力于将产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板和难度板，致力于通过产品结构优化增强盈利能力，未来，CSP 载板业务有望成为公司盈利持续成长的重要支撑。

    　　FCBGA 载板高层数及大尺寸产品占比不断提升，关键客户导入持续推进现阶段FCBGA 尚未实现大批量生产，收入贡献占比仍较低，2026H1 包含人工、折旧、能源及材料在内的费用投入达3.29 亿元，是载板业务毛利率仍为负数的主要原因，对净利润形成较大拖累。

    　　公司FCBGA 载板已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备：公司目前已具备20 层及以下FCBGA 产品量产能力，低层板和高层板良率分别超过95%和90%，整体良率持续改善，客户导入及样品交付有序推进，样品订单数量同比大幅增长，高层数和大尺寸产品在样品订单中的占比持续提升。

    　　产品状态相比此前更多处于产线建设、良率提升和客户验证阶段，当前供样和产品规格进一步向量产要求靠拢，前路可期。

    　　PCB 基本盘保持平稳，高阶产品加速向AI 高速互联延伸2026H1 公司PCB 业务实现收入25.03 亿元，同比增长2.23%，毛利率25.56%，同比下降0.76pct，整体保持平稳：（1）宜兴硅谷受益于产品结构的持续优化，以及管理改善措施逐步显现，实现收入3.63 亿元，同比增长1.80%，净利润812万元，实现扭亏为盈；（2）欧洲市场的全面回暖，带动Fineline 实现收入10.53亿元，同比增长26.46%，净利润1.01 亿元，同比增长33.31%；（3）北京兴斐受困于手机行业的淡季，叠加原材料价格上涨导致成本大幅增加，营业收入同比增长5.76%至5.28 亿元，净利润4690.57 万元，同比下降45.18%。

    　　考虑到行业整体向高技术含量和高附加值，公司产品能力持续向AI 高速互联场景延伸：北京兴斐1.6T 光模块产品板已进入量产爬坡阶段，并同步推进多家客户验证导入；2026H1 公司进一步开发高层正交背板、3.2T NPO 光模块产品，并推进224G 材料开发认证、薄介层材料验证及Viabond 工艺生产转化。

    　　投资建议：

    　　预计2026-2028 年营业收入分别为89.05 亿元、112.50 亿元和148.00 亿元，对应归母净利润分别为4.35 亿元、8.31 亿元和13.88 亿元，当前市值对应的PE 分别为130.58、68.37 和40.93 倍，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　1、全球经济持续低迷，造成行业需求持续疲软，导致公司传统样板业务复苏节奏低于预期；2、ABF 载板关键客户认证与导入速度低于预期；3、本土存储类企业导入本土化材料意愿低于预期，导致BT 载板的成长空间受限；4、贸易政策等不可控因素导致我国国产载板的上游原材料受到供给端影响，本土化替代进程受到非理性因素干扰；5、再融资事项进展不及预期风险。