事件：公司发布2026 年第三季度报告，2026 年前三季度，公司实现营业收入67.21 亿元，同比+4%；实现归母净利润8.34 亿元，同比+5%。其中Q3 单季度实现营业收入22.08 亿元，同比+2%，环比-13%；实现归母净利润2.73 亿元，同比-0.1%，环比-7%。

    　　汇兑损失短期拖累Q3 业绩，多赛道布局增强经营韧性。2026Q3，尽管汇兑损失短期拖累业绩，公司扣非归母净利润2.88 亿元，同比+6%，环比+1%，实现稳定增长。公司历经多年战略转型，已形成覆盖半导体前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉及LNG 复合材料等多个高壁垒领域的产业布局。多赛道业务布局形成良好互补，有效提升公司的抗风险能力和经营韧性。

    　　持续夯实“电子材料+LNG 保温绝热板材”双轮驱动格局，不断筑牢技术护城河。

    　　电子材料业务，公司的半导体材料输送系统（LDS）保持行业领先优势，产品实现对国内主流晶圆制造企业的批量导入；同时，公司持续推进产品迭代升级和关键零部件国产化，并开发适配先进制程的固态源输送系统（SDS）。LNG 保温绝热板材业务，2026 年上半年，公司为大连造船、招商海门的17.5 万立方大型LNG 运输船液货围护系统提供施工服务；由公司提供板材的全球首艘MARKⅢ/FLEX 型大型LNG 运输船顺利交付并投入使用；同时公司完成了1.3 米宽的N096Super+绝缘板的GTT 认证，并与GTT 合作研发面向新一代LNG 海运大型船舶的Next-one 聚氨酯模块的认证。

    　　AI 驱动周期中加速国产替代，深化新品研发与产能建设。当前，半导体产业正全面进入AI 驱动的新周期，生成式AI、代理式AI 与物理智能三波浪潮，从消费端、企业端、工业端全方位拉动芯片需求。2024 年全球AI 服务器出货量同比增长超80%，据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2030 年全球半导体市场规模将突破1 万亿美元，较2023 年实现近翻倍增长。由于存储芯片扩产确定性强，且在地缘政治的影响下，半导体产业链正深度重塑，国产替代在成熟领域取得进展。公司在半导体材料方面产品覆盖芯片制造关键环节，包括前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉等，核心产品前驱体纯度达到99.99999%（7N 级），技术对标国际巨头，全球HBM（高带宽存储器）前驱体市占率18%，是SK 海力士的独家供应商，还打入了中芯国际、长江存储等国内所有主流晶圆厂供应链。

    　　在此行业背景下，公司有望进一步推进新产能扩张，释放业绩弹性。

    　　盈利预测、估值与评级：考虑到公司汇兑损失增加导致费用端承压，因此我们下调公司2026-2027 年的盈利预测，新增2028 年盈利预测，预计2026-2028 年公司归母净利润分别为11.77（下调17%）/15.25（下调9%）/19.60 亿元，折合EPS 分别为2.47/3.20 /4.12 元。公司依托半导体材料国产替代突破与LNG复合材料技术独占优势，持续巩固主业市场地位，因此维持公司“增持”评级。

    　　风险提示：产品及原材料价格波动，下游需求不及预期，产能建设风险。