事件：公司发布 2026 年三季度报告。

    　　光伏板块并表驱动业绩高增，Q3 业绩环比提速：2026 年前三季度，公司实现营收 453.79 亿元，同比+67.63%，主要系并购索尔思光电切入合并范围后新增光伏模块业务，收入实现较大增长，协同公司传统模块业务稳步提升。公司实现归母净利 52.89 亿元（扣非 45.79 亿元），同比+332.34%（扣非同比+327.48%）。2026Q3 单季度，公司营收 175.82 亿元，同比+73.81%，环比+19.93%；实现归母净利 23.32 亿元，同比+401.18%，环比+26.25%；实现扣非净利润 20.99 亿元，同比+406.69%，环比+47.80%。

    　　盈利能力大幅提升，资产负债率提升。2026 年前三季度，公司毛利率和净利率分别为 21.28%/11.71%，分别同比+7.49pct/+7.19pct。资产负债率为 65.04%，同比+6.22pct，期间费用率为 8.69%，同比+0.74pct，主要受并购贷款及产能扩张导致财务费用增加影响。经营性现金流净额为 35.15 亿元，同比+19.32%。投资活动现金净流量为-90.84 亿元，同比-32.41%，主要系光模块、AIPCB 项目投资增加。筹资活动现金流净额为 60.61 亿元，同比+64.14%，主要系光模块、AIPCB 项目建设投入及销售规模扩大，公司扩大融资规模。

    　　AI 算力需求高景气，光模块与 AIPCB 放量驱动增长。AI 服务器、交换机及 800G/1.6T 高速光模块需求持续增长，带动多高层 PCB、高阶 HDI 和光模块产品放量。公司的光模块业务依托索尔思思光思电形成 EML 光芯片与光模块一体化能力，高端 EML 芯片实现量产，产品覆盖 10G 至 1.6T 全速率；AIPCB 业务依托 Multek 的超多层及高阶 HDI 制造能力，围绕 AI 服务器、交换机等高端需求推进高端 AIPCB 项目和光模块制造产线建设；精密组件业务通过 GMD 集团并表，补充欧洲、北非汽车产能和客户资源；电子电路业务保持稳定基本盘，光电显示模组相对承压。2026 年 10 月完成 H 股上市，募集资金用于全球产能布局、技术研发等。为光模块和 AIPCB 产能释放提供支撑。

    　　投资建议：预计公司 2026-2028 年分别实现归母净利润 80.38/121.27/165.50 亿元，分别同比 +479.9%/+50.9%/+36.5%，对应 P/E 分别为 22.31/14.79/10.84 倍。2026 年公司业绩预期高增长，主要系三季报业绩实现高增长，叠加 AI 驱动光模块和 PCB 高景气。维持“推荐”评级。

    　　风险提示：AI 发展不及预期的风险；应收账款回收不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动及汇率波动风险。