本报告导读：

    　　公司是TCL 旗下老牌PCB 企业，随行业复苏及华南基地扩产，公司业绩重回增长轨道，26H1 大幅业绩预告增长。此外，公司依托TCL 体系协同效应，有望推动TGV/PCB 玻璃基产业扩张。

    　　投资要点：

    　　首次覆盖，给 予“增持”评级。我们预测公司 2026-2028 年的 EPS 为0.40、0.69、0.88 元，增速为+1993.4%、71.0%、27.4%。参考可比公司，考虑到公司实现困境反转且盈利增速较快，给予26 年pe 估值55 倍，目标价22.00 元，首次覆盖给予“增持”评级。

    　　天津普林主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。公司1988 年创立。2020 年TCL 系通过并购入主公司，2023 年收购泰和布局华南，2024 年珠海新厂开始建设。公司近年产能及产品种类持续扩张。华南新工厂已完成A 线投产，B 线已在2025 年开始建设。

    　　公司产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。

    　　PCB 产业进入结构性复苏，公司业绩重回增长轨道：2025 年行业进入结构性复苏，行业上游材料如铜、树脂、玻纤布以及 CCL 价格持续震荡上行，随上游链条通胀传导，2026 年公司步入量价齐升阶段，26H1 公司实现盈利3600 万元–5200 万元，同比上年同期增长：

    　　435.64%- 673.71%。实现扣非盈利3300 万元–4900 万元，同比上年同期增长365.05% - 590.53%。我们认为公司业绩复苏主要受益于行业景气、在手订单充足及珠海基地产能逐步释放。

    　　依托TCL 体系实现协同效应，布局“后摩尔时代印制电路板”，推动TGV/PCB 玻璃基产业扩张：公司于2024 年年报提出“后摩尔定律时代印制电路板”方向，增加 I/O 数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向，在基材的变化上从 BT 材料走向ABF 材料再到玻璃材料；天津普林在2024 年12 月在深圳举办的 TCL 全球技术创新大会中，首次对外展出华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板，天津普林对外展示的玻璃芯基板是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。近期TCL 科技公告，预计26H2 将展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。我们认为Glass Substrate 层作为芯片与PCB 之间的重要连接，在研发中天津普林具有对应优势，有望持续推动产业扩张。

    　　风险提示：新技术进展不及预期，PCB 业务超预期下滑。