公司发布2026 年前三季度业绩。26Q1-Q3，大族激光实现营收214.74亿元，同比增长68.92%；归母净利润21.77 亿元，同比增长152.19%；扣非归母净利润23.01 亿元，同比增长304.87%；毛利率35.52%，同比增加2.95pcts；净利率12.46%，同比增长5.05pcts。26Q3，实现收入80.61亿元，同比增长58.07%，环比减少2.61%；归母净利润8.89 亿元，同比增长137.03%，环比减少4.77%；扣非归母净利润8.93 亿元，同比增长190.41%，环比减少10.79%。公司PCB 专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备等多业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长，2026年前三季度新签订单约243 亿元，同比增长约90%；存货77.48 亿元，较期初增长48.37%；合同负债22.41 亿元，较期初增长102.66%。

    　　新型智能终端创新驱动需求，消费电子订单持续增长。手机、眼镜、终端智能体等智能硬件加速创新，其中折叠屏、新型散热方案等硬件创新持续推进。公司深度配合多家海外客户创新产品研发，输出配套量产设备，消费电子设备订单保持增长。公司持续深化与3C 消费电子龙头的3D 打印业务合作，围绕新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻关。自研一体化架构的红光、绿光金属3D 打印设备，可稳定实现纯铜、铜合金等高反射材料打印。

    　　AI 算力扩产加速，PCB 设备订单与收入共振。26Q1-Q3，PCB 设备业务实现收入78.41 亿元，同比高速增长100.90%。受益于新一代机架服务器算力板、交换单元高多层HDI 板、N+N 结构高多层板，以及800G、1.6T高速光模块mSAP 类载板等高端AI PCB 需求快速上行，叠加技术迭代驱动，下游PCB 厂商扩产投资热度持续高涨。公司把握客户扩产升级契机，全线订单实现大幅增长，AI PCB 相关设备收入占比进一步提升，高精度背钻、高阶及mSAP 工艺HDI 钻孔等高附加值产品产销两旺。

    　　新能源与半导体设备全面增长，盈利结构持续优化。1）新能源设备：锂电设备受益于头部客户产能扩张及海外属地化产线配套需求拉动，销售额延续增长态势，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优化盈利结构；2）半导体设备：国内 AMOLED 产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善。公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等设备多次中标客户AMOLED 生产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。

    　　前瞻布局AI 新赛道，打开长期想象空间。1）光纤扩产：控股子公司领纤科技为空芯光纤技术龙头，掌握全链条自主知识产权，可提供从设计、拉制到成缆的一体化方案，已完成国内首个空芯光纤光缆现网铺设；完成永通智造70%股权收购，公司早在2016 年收购加拿大特种光纤龙头CorActive，已积淀相关产业经验与专利技术，后续将与永通智造协同，实现预制棒、合成石英设备自主供给，并拓展合成石英下游多元应用，除光纤外，还包括半导体、玻璃基板等领域。2）液冷：公司以5 亿元现金收购数据中心温控方案商安腾创新100%股权，正式切入液冷赛道，旨在打造设备+解决方案的一体化液冷业务布局。

    　　盈利预测与投资建议：公司AI PCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进，上半年订单大幅增长。一方面受益于消费电子大客户产品创新周期，提振激光加工、3D 打印设备需求；另一方面，AI 驱动带来PCB 供应链强　　劲需求，公司AI 算力PCB 专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局，有望进一步打开公司成长空间。我们预计公司在 2026/2027/2028 年分别实现营业收入303/409/521 亿元，同比增长62%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72 亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028 年PE 分别为21/13/9X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。