事件描述

    　　2026 年8 月20 日，大族激光发布2026 年中期报告。报告期内，公司实现营业收入134.13 亿元，同比增长76.19%；实现归母净利润12.88 亿元，同比增长163.84%；实现扣非归母净利润14.09 亿元，同比增长439.62%，其中非经常性损益合计为-1.21 亿元，主要受持有金融资产公允价值变动及处置损益影响。

    　　事件评论

    　　AI PCB 与消费电子构成收入增长主线。报告期内，公司信息产业设备收入74.04 亿元，同比增长131.62%。其中消费电子设备收入24.19 亿元，同比增长196.93%，主要受海外头部客户创新产品开发、折叠屏及散热方案升级等需求带动；PCB 设备收入49.85 亿元，同比增长109.29%，主要系AI 服务器、高速交换机、高端HDI 板、N+N 高多层板及高速光模块mSAP 类载板扩产需求旺盛。新能源设备收入14.99 亿元，同比增长55.95%，其中锂电设备收入13.70 亿元，同比增长48.43%；半导体设备收入8.57 亿元，同比增长43.81%；通用工业激光设备收入36.53 亿元，同比增长27.76%，其中小功率设备收入19.49 亿元，同比增长37.63%。

    　　毛利率明显修复，产品结构升级与规模效应共同释放利润弹性。报告期内，公司整体毛利率34.94%，同比提升3.99 个百分点，其中PCB 智能制造装备毛利率35.15%，同比提升4.87 个百分点，其他智能制造装备毛利率34.83%，同比提升3.58 个百分点。受益于AI PCB、高端消费电子及小功率设备等高景气方向占比提升，同时订单放量带来产能利用率和费用吸收改善。

    　　AI PCB 仍是公司本轮景气周期中最核心的业绩弹性来源。AI 服务器向32 层以上高多层板、6 阶26 层及以上HDI 板等方向升级，对钻孔、压合、曝光、检测等核心工序提出更高要求。公司围绕高厚径比通孔、高精度背钻、冷激光微孔加工及高精度测试等环节持续优化方案，相关设备在高端PCB 扩产中具备较强卡位。随着800G/1.6T 光模块、正交背板及更高层数AI 服务器PCB 需求推进，公司PCB 设备有望受益于技术升级和产能扩张。

    　　消费电子、3D 打印与液冷应用同步推进，公司精密制造能力正向更多AI 硬件场景延展。

    　　海外头部客户硬件创新、折叠屏、新型散热结构及复杂结构件需求提升，有望带动精密加工、检测、焊接及3D 打印设备升级；公司金属3D 打印设备已围绕纯铜、铜合金等高反材料形成布局，小功率设备在高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等方向增长较快。同时，公司通过收购安腾创新补强数据中心热管理布局，产品覆盖液冷CDU、精密空调、UPS 电源及微模块等，有望与既有激光焊接、自动化集成和客户资源形成协同，提升AI 算力基础设施综合解决方案能力。预计公司2026-2028 年EPS 为2.93、4.13、5.16，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、AI 资本开支不及预期风险；

    　　2、消费电子创新及终端需求不及预期风险。