公司发布2026 年半年度业绩。26H1，大族激光实现营收134.13 亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.88 亿元，同比增长163.84%；扣非归母净利润14.09 亿元，同比增长439.62%；毛利率34.94%，同比增加3.99pcts。26Q2，实现收入82.78 亿元，同比增长77.29%，环比增长61.21%；归母净利润9.34 亿元，同比增长187.63%，环比增长163.76%；扣非归母净利润10.00 亿元，同比增长428.91%，环比增长145.06%。

    　　截止2025 年末公司在手未交付订单约89 亿元，2026 年半年度新签订单约160 亿元，同比增长100%以上。

    　　消费电子迎创新大年，3D 打印将打开全新成长空间。随着当前新技术在端侧应用的渗透，以及折叠屏、新型散热方案等硬件创新持续推进，消费电子设备产线的迭代需求仍具韧性。26H1，公司消费电子设备业务收入达24.19 亿元，同比增长196.93%，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，订单延续增长态势。公司3D 打印业务与3C 消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化，红光、绿光金属3D 打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料。

    　　AI PCB 需求增长显著，高端产品放量提升盈利能力。26H1，PCB 设备业务实现收入49.85 亿元，同比高速增长109.29%。公司紧抓AI PCB 向高阶HDI、高多层板迭代的机遇，推出的高精度背钻方案、3D 背钻及钻测一体技术等高附加值产品，成功解决了高厚径比通孔、阻抗控制等技术难点。

    　　高速光模块领域，800G/1.6T 产品普遍采用mSAP 类载板工艺，公司自研新型激光钻孔方案，依托冷激光特性规避传统CO2激光热效应弊端，可稳定加工50μm 密集微孔；搭载高精度CCD 六轴独立机械成型机，将量产精度提升至±25μm，同时储备激光成型技术适配下一代产品。针对44 层中板量产、78 层正交背板认证等需求，公司前瞻布局开发更高背钻Stub精度控制、铜浆烧结孔加工、超厚基板成型等定制化方案。

    　　新能源与半导体设备全面增长，盈利结构持续优化。1）新能源设备：

    　　26H1，公司锂电设备业务实现收入13.70 亿元，同比增长48.43%，公司紧跟大客户的扩产步伐，在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时，跟随大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务，销售额延续增长态势。2）半导体设备：26H1 实现收入8.57 亿元，同比增长43.81%，国内AMOLED 产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善。公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等设备多次中标客户AMOLED 生产线项目，获得行业龙头客户广泛认可。

    　　前瞻布局AI 新赛道，打开长期想象空间。1）液冷：公司以5 亿元现金收购数据中心温控方案商安腾创新100%股权，正式切入液冷赛道，旨在打造设备+解决方案的一体化液冷业务布局。2）空芯光纤：公司拟投资25.2亿元建设光纤及预制棒项目，并收购空芯光纤领先企业领5纤1%科股技权，强化在光通信上游材料和核心器件的布局，瞄准AI 算力带来的数据传输新机遇。

    　　盈利预测与投资建议：公司AI PCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进，上半年订单大幅增长。一方面受益于消费电子大客户产品创新周期，提振激光加工、3D 打印设备需求；另一方面，AI 驱动带来PCB 供应链强劲需求，公司AI 算力PCB 专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面　　快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局，有望进一步打开公司成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028 年分别实现营业收入303/409/521 亿元，同比增长62%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72 亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028 年PE 分别为29/18/12X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。