【投资要点】

    　　事件：公司公布三季报。2026 年前三季度，公司收入29.52 亿元，同比-17.97%，归母净利润33.12 亿元，同比+527.26%；对应Q3 单季度收入11.13 亿元，同比-16.04%，归母净利润19.48 亿元，同比+592.86%。

    　　水泥业务价格盈利继续承压。2026 年前三季度，水泥行业整体延续下行探底趋势，需求持续萎缩、价格低位徘徊、全行业亏损面扩大，需求方面，2026 年前三季度，全国固定资产投资同比下降7.2%，其中地产投资同比下降20.6%，价格方面，进入第三季度以来，水泥价格总体呈现震荡下行趋势，均价明显低于去年同期，全年处于近十年低位区间。在水泥业务压力较大背景下，公司前三季度扣非归母净利润同比-69.43%至1.51 亿元。

    　　期间费用率同比小幅上升，地产及IC 基板业务亏损进一步影响利润。

    　　由于公司收入同比下降，规模效应受到影响，公司2026 年前三季度期间费用率同比上升0.8 个百分点至16.96%，同时公司战略退出的房地产业务逐步进入尾盘清理阶段，前三季度房产业务营业利润亏损 0.45亿元（其中，第三季度计提房产存货资产减值损失 0.3 亿元），同时公司新并表的IC 基板业务处于投入期，4-9 月累计亏损0.1 亿元，地产和IC 基板业务亏损进一步影响了公司整体主营业务净利润。

    　　投资收益同比大幅增厚。2026 年前三季度，公司投资收益34.85 亿元，公允价值变动收益7.48 亿元，同比均大幅增长，其中单三季度，公司投资标的长鑫科技实现上市，因此投资类收益同比大幅增长，是前三季度净利润的主要来源。

    　　IC 封装基板业务有望成为公司新的业绩增长点，同时看好水泥主业筑底回升。公司把握机遇，2026H1 并表IC 基板企业美琪电路，后者产品包括 MEMS、传感器、存储、射频、Mini/Micro LED 等系列IC 封装基板，现有广东江门、惠州两个制造基地，目前江门基地正在升级改造，扩产需要时长约一年，未来可达产能1.6 万平/月，合并惠州总产能可达2.6 万平/月，形成更大业务规模，此外公司产业链资源丰富，所投资的长鑫科技、盛合晶微等均为半导体行业内重要企业，有望为后续客户拓展和产能释放提供一定支撑，因此我们看好公司IC 封装基板业务的未来发展，随着产能逐步释放及下游需求持续增长，该业务有望成为公司新的业绩增长点，并进一步提升公司整体收入及估值空间。此外，我们认为2026Q4，随着专项债发行加速，实物工作量有望改善，水泥需求有望筑底回升，带动主业利润改善。

    　　【投资建议】

    　　结合公司三季报情况，我们调整盈利预测，其中2027-2028 年预测我们暂不考虑潜在的由于投资标的上市或已上市标的价格波动带来的大额单项投资收益或损失。预计2026-2028 年，公司归母净利润36.42/7.43/8.13 亿元，对应10 月28 日股价2027-2028 年PE 分别为18.12x/16.58x。维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　需求不及预期，成本高于预期，半导体行业景气度波动，IC 封装基板业务拓展及产能释放不及预期，投资收益及公允价值变动收益波动风险。