来源 :光大证券研究2026-08-17
报告摘要
事件：
2Q26盈利超预期，3Q26盈利指引积极
2Q26收入30.1亿美元，YoY+36.1%，QoQ+20.0%，超过此前公司QoQ+14-16%的指引。其中，晶圆出货量YoY+20.1%，QoQ+14.4%；晶圆ASP YoY+13.3%，QoQ+5.7%。2Q26毛利率25.3%，YoY+4.9pct、QoQ+5.2pct，超出此前20%~22%的指引区间上限，主要由于产品组合结构优化及ASP提升，抵消新增折旧压力。2Q26净利润7.33亿美元，YoY+399.9%、QoQ+217.5%；其中归母净利润4.79亿美元，YoY+261.7%、QoQ+142.7%；非控制性权益2.54亿美元。3Q26指引积极：1）营收指引环比增长2%~4%，对应30.7~31.3亿美元，符合市场预期；收入增速放缓主要由于公司产能保持线性爬坡，2Q26为满足客户需求已加快部分接近完工晶圆的生产与出货节奏，3Q26将恢复平稳的生产安排。2）毛利率指引26%~28%，中值27.0%较2Q26提升1.7pct，大幅超出市场预期，主要由于涨价效应持续释放。
电脑与平板、工业与汽车占比提升
收入拆分，1）应用：2Q智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入占比分别为17%/16%/44%/7%/17%，所有品类收入绝对值均环比提升。其中，电脑与平板、工业与汽车收入环比提升约40%。2）尺寸：12英寸晶圆收入YoY+39.8%，QoQ+22.8%，占比升至78%。3）地区：中国区收入YoY+45.9%，QoQ+21.7%，收入占比约90%，主要受AI配套芯片需求、海外订单回流及在地化制造加强推动；美国区和欧亚区收入占比分别约8%和2%，收入金额均实现环比增长。
产能向高景气产品倾斜，折旧压力持续。1）产能：2Q26折合8英寸月产能达109.7万片，QoQ+1.7%；公司产能继续向AI配套芯片、BCD电源管理及光模块收发芯片等供不应求的产品线倾斜；2）稼动率：2Q26稼动率93.7%，YoY+1.2pct、QoQ+0.6pct；公司预计3Q26计入新增产能后稼动率维持在95%左右；3）折旧：公司预计2026年折旧同比增长约30%，全年接近50亿美元，折旧压力持续。
AI配套需求+回流，订单已覆盖至4Q，年内无降价可能
公司在手订单充足：1）AI带动配套芯片需求和订单回流。电源管理、数据传输等芯片因AI数据中心建设供不应求；同时，AI相关产品挤占海外晶圆厂产能，推动消费电子、IoT等成熟制程订单回流及客户提前备货；2）8英寸晶圆需求超预期。高压BCD工艺、大电流模拟器件相关工艺对耐压能力、长期可靠性及客户验证积累要求较高，优质供应商相对稀缺，预计需求延续至2027年；3）订单能见度高：当前订单已覆盖至4Q26，年内无降价可能。
风险提示：美国管制趋严；下游需求疲软；行业竞争加剧；技术不及预期。