盛合晶微(688820)内幕信息披露

盛合晶微(688820)内幕消息

序号	标题	发布日期
1	盛合晶微业绩说明会：锚定AI前沿先进封装需求多元化布局提升抗风险能力	2026-09-16
2	2026年09月11日盛合晶微大宗交易	2026-09-11
3	盛合晶微上市首份财报：第二季度净利下滑16%，市场用脚投票	2026-09-05
4	恭喜！盛合晶微崔东董事长！半导体封装最佳CEO！	2026-07-02
5	盛合晶微：2025年度股东会审议通过《关于公司2025年度董事会工作报告的议案》等议案	2026-06-26
6	盛合晶微：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于6月29日开工建设	2026-06-26
7	异动揭秘-盛合晶微(SH688820)06月25日09:37快速上涨	2026-06-25
8	盛合晶微做“减法” 研发投入下降成为战略选择	2026-06-24
9	2026年06月22日盛合晶微大宗交易	2026-06-22
10	首发募资50.28亿列年内第二，盛合晶微登陆科创板，全投AI先进封装项目	2026-06-12
11	盛合晶微：将于2026年6月18日召开2026年第一季度业绩说明会	2026-06-10
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