盛合晶微(688820)内幕信息披露

盛合晶微(688820)内幕消息

序号	标题	发布日期
1	恭喜！盛合晶微崔东董事长！半导体封装最佳CEO！	2026-07-02
2	盛合晶微：2025年度股东会审议通过《关于公司2025年度董事会工作报告的议案》等议案	2026-06-26
3	盛合晶微：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于6月29日开工建设	2026-06-26
4	异动揭秘-盛合晶微(SH688820)06月25日09:37快速上涨	2026-06-25
5	盛合晶微做“减法” 研发投入下降成为战略选择	2026-06-24
6	2026年06月22日盛合晶微大宗交易	2026-06-22
7	首发募资50.28亿列年内第二，盛合晶微登陆科创板，全投AI先进封装项目	2026-06-12
8	盛合晶微：将于2026年6月18日召开2026年第一季度业绩说明会	2026-06-10
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