来源 :联讯仪器2026-09-17
硅光晶圆测试系统累计出货量突破
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近日，联讯仪器硅光晶圆测试系统累计出货量突破100台，迎来其规模化应用的重要里程碑。
历经产品研发、方案验证到批量交付，联讯仪器硅光晶圆测试系统已应用于硅光晶圆研发、工艺验证及量产测试等场景，产品成熟度与规模化交付能力得到进一步验证。
硅光加速发展，晶圆测试迈向集成化
随着 AI 算力基础设施持续演进，高速光互连、硅光及CPO技术加快发展，硅光器件的集成度不断提升，产业也加速迈向规模化制造。晶圆级测试需要协同完成光学耦合、电学激励与测量，同时兼顾对准效率、耦合重复性、数据一致性及自动化能力，这对测试系统的软硬件集成提出了更高要求。
面向硅光器件研发验证、工艺开发及量产测试需求，联讯仪器推出硅光晶圆测试系统sCT9002。
sCT9002
系统兼容8英寸和12英寸晶圆，支持垂直耦合、边缘耦合，以及单光纤和光纤阵列测试，可覆盖纯光、纯电及光电混合测试场景。通过六轴位移平台、压电精密位移平台与高精度视觉系统的协同，系统的单边光学耦合时间可控制在1.5 s以内，耦合重复性小于0.2 dB（30次测试）。
同时，sCT9002采用模块化软硬件架构，可配置高密度板卡式源表，并集成多项常用硅光测试功能。该平台支持自定义算法与远程控制，并支持数据库及MES功能扩展，为硅光晶圆测试提供一体化、自动化的支撑。
百台交付，迈向更成熟的规模化应用
从前期方案验证到规模化批量交付，联讯仪器硅光晶圆测试系统已适配多类器件结构、耦合方案与测试流程，并在不同项目场景中落地应用。目前该系统累计出货突破100台，不仅意味着产品成熟度与规模化交付能力迈上新台阶，也充分体现了公司在研发设计、系统集成、生产制造、质量管控及技术服务各环节高效协同的综合能力。
百台出货这一里程碑的实现，离不开客户与合作伙伴的长期信任。基于实际测试需求和现场应用反馈，联讯仪器会不断优化系统性能、测试流程及交付服务体系，进一步提升硅光晶圆测试的效率、稳定性与自动化水平。
未来，联讯仪器将继续聚焦硅光、CPO及高速光通信等应用方向，强化从晶圆级、芯片级到模块级的光电测试能力，为硅光器件研发验证与规模化生产提供稳定、高效的测试支撑。
关于联讯
作为国内高端测试仪器与设备供应商，联讯聚焦高速通信、光芯片及半导体晶圆芯片测试领域，已形成“仪器+设备+解决方案”的完整生态，2026年在上海证券交易所上市，股票代码688808。其产品矩阵包括：
