全栈测试·智算未来
Semight & CIOE 2026
展会总览
为期三天的2026中国国际光电博览会（CIOE）于深圳国际会展中心顺利收官。本届盛会三展联动，规模空前，汇聚全球光电产业资源，聚焦高速互联、智算光电、芯片创新等前沿赛道，为行业搭建起高效的技术交流与产业对接平台。
本次展会，联讯仪器秉持赋能AI时代光电测试的理念，紧扣光电产业全新测试需求，携五大核心测试展区、全套自研测试设备与产业化解决方案亮相10A69展位。
01
展区实景答疑，直击一线测试痛点
联讯展位展出的产品与解决方案覆盖光电产业多环节测试需求，贯穿技术预研、产品开发、可靠性验证及批量生产等不同阶段。不少来宾驻足对比不同测试路径的差异，就激光器、硅光技术、NPO/CPO高速互联等热门赛道的技术演进路线交换观点。
技术团队现场介绍设备性能、测试流程及方案特点，并针对测试精度、适用场景、量产稳定性及方案升级等高频问题进行针对性解答，帮助来访客户更直观地了解相关测试技术的实际应用。
硅光和CPO测试展区
联讯聚焦硅光、PIC及CPO等新型光互连架构，现场展出了sCT9002、OPB8201系列设备模型。
展位交流期间，参观客户较多询问sCT9002六轴高精度定位耦合系统的性能表现，以及晶圆台等相关技术细节。
1.6T光模块测试展区
针对1.6T高速光模块研发与验证需求，由DCA1065、CR3302与PBT3058组成的全流程测试方案成为现场交流重点之一。
客户讨论主要集中在配套软件对IEEE协议下不同Preset配置的支持情况、误码仪的温控能力，以及整套测试系统对800G应用的兼容性。
激光器芯片测试展区
激光器芯片测试展区同步展示了CoC老化夹具实物。不少工程师围绕夹具适配芯片封装规格、拆装便捷性以及系统配套测试功能等技术细节展开讨论。
光电测试核心源表展区
PXIe动态测试系统与高精度台式源表S2036H在源表区集中展示，重点呈现面向光电器件研发与量产的精密测量和动态测试能力。
来访客户更多关心多通道并行测试表现、外部设备硬件同步条件，以及激光芯片背光电流pA级测量能力。
50G PON测试展区
50G PON测试也是现场交流较为集中的方向之一。现场讨论主要涉及速率兼容、抖动注入、多通道输出及功能配置等实际测试需求。
除五大核心展区外，高速信号测试新品专属预览活动也吸引了多位客户预约参与。联讯仪器工程师与受邀客户及合作伙伴开展一对一技术交流，结合前沿研发场景，就高端预研、技术迭代及量产升级中的实际测试需求进行深入探讨。
02
多维传播发声，传递前沿技术布局
展会期间，联讯仪器同步推进线上线下传播，并通过现场实拍的产品讲解视频，直观呈现核心测试方案及技术特点。此外，公司还接受了行业权威媒体采访，围绕前沿技术布局、市场趋势及行业发展分享观点，进一步加强与产业各方的技术交流。
03
汇聚一线反馈，沉淀产业实践经验
本次展会集中呈现了联讯仪器在光通信领域的全栈测试能力。
通过本次展会，我们的团队进一步了解了行业客户在高速光互联与光电测试领域的实际需求。面向硅光、CPO、超高速光互联及新一代宽带网络等重点方向，联讯将持续加强自主研发与产品迭代，完善覆盖研发验证、工程测试与规模化量产的测试能力，不断提升解决方案的完整性与适配性。
以展为媒，聚力前行
衷心感谢每一位莅临10A69展位交流、指导与支持的业界同仁及客户伙伴！
长期以来，联讯仪器深耕测试测量领域，除光通信高速测试之外，在半导体芯片测试领域亦具备扎实的技术积累。十月，湾区半导体产业生态博览会将在深圳会展中心（福田）启幕，联讯仪器展位9E02。期待与新老伙伴再度相聚，依托专业测试技术，持续赋能光通信与半导体两大产业的创新与进阶。
关于联讯
作为国内高端测试仪器与设备供应商，联讯聚焦高速通信、光芯片及半导体晶圆芯片测试领域，已形成“仪器+设备+解决方案”的完整生态，2026年在上海证券交易所上市，股票代码688808。其产品矩阵包括:
高速测试仪表:采样示波器、时钟恢复单元、误码仪、波长计、精密源表等
光芯片测试设备:激光器CoC老化、裸芯片测试、硅光晶圆测试系统等
半导体测试设备: SiC晶圆老化、SiC裸芯片KGD测试分选、WAT晶圆参数测试系统
行业解决方案: 1.6T光互连测试方案、CPO测试等行业解决方案，全面满足客户多元化需求。